食品級(jí)硅膠墊的特點(diǎn)

① 耐溫：具有優(yōu)良的耐溫性，-40℃~ 230℃環(huán)境下持續(xù)工作不變形不變色。

② 安全：無(wú)毒、無(wú)臭、無(wú)味，通過(guò)歐盟、德國(guó)、美國(guó)嚴(yán)苛的食品等級(jí)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

③ 耐用：烘烤重復(fù)使用次數(shù)2000次以上

④ 不沾：不沾，不會(huì)因?yàn)槟p而失去不沾特性

⑤ 吸附：能吸附住木質(zhì)桌面、大理石桌面，玻璃桌面等各種工作臺(tái)，是目前非常理想的揉面、搟面工作臺(tái)，糖藝工作臺(tái)

⑥ 易洗易收：可用水或加少量洗滌劑用軟抹布輕擦即可去除污漬、油漬（請(qǐng)勿用利器刮它哦），可直接卷起存放，不占用空間

導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)工藝過(guò)程，其生產(chǎn)工藝步驟主要有：原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗(yàn)等。下面簡(jiǎn)單介紹導(dǎo)熱硅膠片的生產(chǎn)工藝流程：

1、原材料準(zhǔn)備

普通有機(jī)硅膠的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅膠中混合導(dǎo)熱填料可提高其導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。

導(dǎo)熱硅膠片在網(wǎng)通類產(chǎn)品上的應(yīng)用：

1、散熱概念原理及方式介紹;

2、網(wǎng)通類產(chǎn)品(路由器&便攜式WIFI&交換機(jī)熱點(diǎn))結(jié)構(gòu)分析;

3、路由器&便攜式WIFI熱點(diǎn)&交換機(jī)散熱結(jié)構(gòu)分析;

4、路由器&便攜式WIFI熱點(diǎn)&路由器溫升示意圖;

5、導(dǎo)熱界面材料的選型：導(dǎo)熱硅膠片;

6、網(wǎng)通類產(chǎn)品未來(lái)發(fā)展方向;

散熱原理及散熱方式介紹：

1、電子產(chǎn)品部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，攜帶式設(shè)備還會(huì)對(duì)人體造成傷害。

2、導(dǎo)致高溫的熱量不是來(lái)自電子設(shè)備外，而是電子設(shè)備內(nèi)部，或者說(shuō)是集成電路內(nèi)部。散熱部件的作用就是將這些熱量吸收，發(fā)散到設(shè)備內(nèi)或者設(shè)備外，保證電子部件的溫度正常。