印刷電路板制作好后,應用范圍更加廣泛

印刷電路板制作好后，需要在電路板的表面鍍膜，通過鍍膜可以使塑料表面金屬化，將有機材料和無機材料結(jié)合起來，大大提高了它的物理、化學性能。其優(yōu)點主要表現(xiàn)在改善美觀，表面光滑，裝飾性大大提高；改善表面硬度，原塑膠表面比金屬軟而易受損害，通過鍍膜可使其硬度及耐磨性大大增加；提高耐候性，減少吸水率，提高耐熱性；同時對電路板上的各種零部件有良好的固定作用。電路板進行鍍膜處理后，應用范圍更加廣泛。 現(xiàn)有的鍍膜設(shè)施普遍存在著鍍膜設(shè)施及輔助設(shè)施復雜，操作繁瑣，鍍膜厚度不均勻，鍍膜易形成凹坑或波紋條狀，從而導致了鍍膜效率低，成品率低等問題出現(xiàn)，增加了鍍膜的生產(chǎn)成本。

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護要求

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。 　　Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實際上是高結(jié)晶和線性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，以及化學惰性，而且致密無。

       作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，自己防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不降落，其它涂層則都有較大的降落。很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消失，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度電子電路的防護，Parylene更表現(xiàn)出其獨到的上風。