由于派瑞林涂膜是在常溫下以帶有雙游離基活性單體沉積的，先是單體沉落附著在印制板組件基體上，然后才是各單體的活性鍵的鍵合，從而連成一片，形成一個整體膜層。通過長期使用，我們發(fā)現，涂敷層的各點就是一個獨立的保護點，當局部涂層損壞時，不會嚴重地影響其周邊區(qū)域涂層的防護性，同時涂敷層的各點又通過化學鍵連接一起，形成整體，更增強了其防護性能。

       生活中越來越離不開的電子產品，因此，電子產品其主要的配件PCBA板的需求也越來越廣泛，但是，PCBA板日常維護線路和元器件管腳常常被腐蝕，致使該產品的可靠性變差。派瑞林氣相沉積涂敷工藝，可以很好的提升PCBA的品質，耐用性、防水、防腐蝕、外觀的變形并不影響電路板本身的防水防潮功能，可有效的減少售后成本。

       派瑞林納米涂層與通常所使用的三防漆有很大的區(qū)別，相比之下，三防漆更不易讓PCB以及元器件散熱，導電性能不佳，三防漆會釋放有毒有害物質，而PCB納米潮涂層更環(huán)保，符合ROHS，REACH，MSDS等歐盟認證，其所形成的涂層肉眼不可視，散熱性能很好，導電性能也不受影響。

       與化學吸附自限制過程不同，順次反應自限制原子層沉積過程是通過活性前驅體物質與活性基體材料表面化學反應來驅動的。這樣得到的沉積薄膜是由于前驅體與基體材料間的化學反應形成的。圖a和b分別給出了這兩種自限制反應過程的示意圖。由圖可知，化學吸附自限制過程的是由吸附前驅體1（ML2）與前驅體2（AN2）直接反應生成MA原子層（薄膜構成），主要反應可以以方程式⑴表示。對于順次反應自限制過程首先是活化劑（AN）活化基體材料表面；然后注入的前驅體1（ML2）在活化的基體材料表面反應形成吸附中間體（AML），這可以用反應方程式⑵表示。反應⑵隨著活化劑AN的反應消耗而自動終止，具有自限制性。當沉積反應前驅體2（AN2）注入反應器后，就會與上述的吸附中間體反應并生成沉積原子層。