SMT元器件

表面安裝元器件俗稱為無引腳元器件，問世于20世紀(jì)60年代，習(xí)慣上人們把表面安裝無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC（Surface Mounted Component），而將有源器件，如小外形晶體管 SOT 及四方扁平組件（QFP）稱之為 SMD （Surface Mounted Devices）。

（1） 片狀阻容元件

表面貼裝元件包括表面貼裝電阻、電容、電感、開關(guān)、連接器等。使用廣泛的是片式電阻和電容。

（2） 表面貼裝器件

表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件（二極管、三極管、FET/晶閘管等）和和集成電路兩大類。

①表面貼裝分立器件

除了部分二極管采用無引線圓柱外形，主要外形封裝為小外形封裝SOP 型和TO型。

pcba板維修的流程是什么？

在PCBA生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)人員的操作不當(dāng)或者物料質(zhì)量的原因，常會出現(xiàn)pcba不良板，這時需要對不良的PCBA板進(jìn)行修理。在PCBA工廠一般都會有PCBA維修工程師，在進(jìn)行板子的維修時，需要遵循一定的維修流程。

PCBA維修的流程為：

目檢PCBA→量測所有POWER→通電測試不良→根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修→維修后自檢→測試治具測試→目檢全檢

PCBA維修需要準(zhǔn)備的工具有：示波器、數(shù)位電表、恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。

1、目檢PCBA

主要檢查PCBA有無明顯外觀不良。如：短路、空焊、缺件、元件極反、錯件元件燒毀等。

2、量測所有POWER

主要測量個電源有無對地短路。

3、通電測試不良

通電后使用測試治具DOUBLE CHECK不良。

4、根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修

根據(jù)不良現(xiàn)象結(jié)合電路原理逕行維修?？梢詤⒄展こ烫峁┚S修作業(yè)指導(dǎo)書。

5、維修后自檢

維修后需要對維修部份進(jìn)行自檢。主要檢查： 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點(diǎn)外觀

6、測試治具測試

用測試治具檢測PCBA是否維修OK。

7、目檢全檢

對維修好的產(chǎn)品進(jìn)行全檢。通過對不良PCBA板的維修，可以減少板子的報廢，減低工廠的生產(chǎn)成本。

為什么要從PCB貼片打樣開始？

一些設(shè)計工程師選擇在設(shè)計和制造PCB之后直接進(jìn)入生產(chǎn)； 但是，這是不明智的。 在制造，組裝和測試的許多階段中可能會出現(xiàn)許多問題。 這就是為什么從少量貼裝打樣開始很重要的原因：

成本–首批SMT貼裝打樣可以使您發(fā)現(xiàn)降低電路板制造和組裝成本的方法； 此外，批量生產(chǎn)有缺陷的設(shè)計可能會花費(fèi)一筆巨款。

發(fā)現(xiàn)設(shè)計缺陷– PCB原型可以幫助您發(fā)現(xiàn)可以在生產(chǎn)運(yùn)行之前糾正的設(shè)計缺陷。

適當(dāng)?shù)臏y試–測試可確保PCB設(shè)計正常運(yùn)行，并降低生產(chǎn)前出現(xiàn)錯誤的風(fēng)險。