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手機(jī)FPC的應(yīng)用使線路板異軍突起

發(fā)布時(shí)間:2018-04-24 19:55  

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 PCB(印刷電路板)被稱為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。而FPC撓性電路板是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮,實(shí)現(xiàn)三維組裝,達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果,具有其他類型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。 

FPC優(yōu)點(diǎn)

    FPC按照基材薄膜的類型可分為PI、PET和PEN等。其中,PI覆蓋膜FPC是最常見(jiàn)的軟板類型,可進(jìn)一步將其細(xì)分為單面FPC雙面FPC、多層FPC剛撓結(jié)合FPC。 

FPC分類

    FPC最早只用于航天飛機(jī)等軍事領(lǐng)域,而現(xiàn)在憑借其輕薄靈活的特點(diǎn),迎合了下游電子產(chǎn)品的潮流趨勢(shì),已經(jīng)迅速向民用領(lǐng)域滲透,逐步覆蓋到了消費(fèi)電子、汽車、工控、醫(yī)療、儀器儀表等各個(gè)領(lǐng)域。 

手機(jī)FPC發(fā)布比例


    手機(jī)FPC的應(yīng)用是主戰(zhàn)場(chǎng),目前智能機(jī)中的FPC以雙面板為主,而剛撓結(jié)合FPC則非常契合顯示面板、電池和相機(jī)模組的需求。據(jù)卡博爾預(yù)測(cè),到2020年剛撓結(jié)合FPC的產(chǎn)值將達(dá)到23.17億美元,將成為FPC行業(yè)未來(lái)的主要發(fā)展方向之一。


數(shù)據(jù)來(lái)源:http://www.kbrfpc.com/xingyedongtai/21-203.html

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