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發(fā)布時(shí)間:2021-08-11 06:47  
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陶瓷片印銀
陶瓷原料有:
陶瓷材料的成份主要是氧化硅、氧化鋁、氧化鉀、氧化鈉、氧化鈣、氧化鎂、氧化鐵、氧化鈦等。
常見的陶瓷原料有粘土、石英、鉀鈉長(zhǎng)石等。陶瓷原料一般硬度較高,但可塑性較差。除了在食器、裝飾的使用上,在科學(xué)、技術(shù)的發(fā)展中亦扮演重要角色。
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陶瓷原料是地球原有的大量資源粘土、石英、長(zhǎng)石經(jīng)過加工而成。
而粘土的性質(zhì)具韌性,常溫遇水可塑,微干可雕,半干可壓、全干可磨;燒至900度可成陶器能裝水;燒至1230度則瓷化,可完全不吸水且耐高溫耐腐蝕。其用法之彈性,在今日文化科技中尚有各種創(chuàng)意的應(yīng)用。
厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn):其一是膜厚的區(qū)別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm;其二是制造工藝的區(qū)別,厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。
薄膜集成電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜,并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。典型青花器系用鈷料在素坯上描繪紋飾,然后施透明釉,在高溫中一次燒成。薄膜集成電路中的有源器件,即晶體管,有兩種材料結(jié)構(gòu)形式:一種是薄膜場(chǎng)效應(yīng)或硒化鎘晶體管,另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝,即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線,再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式,就可以組裝成一塊完整的集成電路



功率繞線電阻是用電阻材料制成的、有一定結(jié)構(gòu)形式、能在電路中起限制電流通過作用的二端電子元件。阻值不能改變的稱為固定電阻器。防靜電——陶瓷棒被證明為防靜電材料,這使得該面板非常適用于無塵區(qū)域,光學(xué)工業(yè)和計(jì)。阻值可變的稱為電位器或可變電阻器。理想的電阻器是線性的,即通過電阻器的瞬時(shí)電流與外加瞬時(shí)電壓成正比。一些特殊電阻器,如熱敏電阻器、壓敏..
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