SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng)：

儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。

出庫(kù)原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿先進(jìn)后出，導(dǎo)致錫膏過長(zhǎng)時(shí)間存放在冷柜。

解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個(gè)小時(shí)以上，不能打開瓶蓋進(jìn)行室溫解凍。

生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。

使用過的舊錫膏：?jiǎn)⒎夂蟮腻a膏盡量在12小時(shí)內(nèi)使用完，如需保存，請(qǐng)保證容器清潔，密封完成后，放回冷柜保存。

SMT貼片加工工藝監(jiān)控：

工藝監(jiān)控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動(dòng)。以SMT的關(guān)鍵工序回流焊為例，雖然回流焊爐中裝有溫度傳感器(PT)和爐溫控制系統(tǒng)來控制爐溫，但設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。雖然爐子的顯示溫度控制在設(shè)備的溫控精度范圍內(nèi)，但是，由于組裝板的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度、進(jìn)入爐內(nèi)的組裝板數(shù)量、傳送速度、氣流等的不同，進(jìn)入爐子的組裝板的溫度曲線也會(huì)隨機(jī)有波動(dòng)。在當(dāng)前貼片加工組裝密度越來越高，組裝板越來越復(fù)雜，再加上無鉛工藝窗口很窄，幾度的溫度變化也有可能影響焊接質(zhì)量。固化：固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。因此，對(duì)回流焊工藝的連續(xù)監(jiān)控就很有必要。

一個(gè)好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設(shè)計(jì)（ECD）和電磁兼容設(shè)計(jì)（EMCD）的技術(shù)水平，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)起到非常關(guān)鍵的作用。

現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強(qiáng)大，電子線路也越來越復(fù)雜，以前在電子線路設(shè)計(jì)中很少出現(xiàn)的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現(xiàn)在反而變成了主要問題，電路設(shè)計(jì)對(duì)設(shè)計(jì)師的技術(shù)水平要求也越來越高。CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）在電子線路設(shè)計(jì)方面的應(yīng)用，很大程度地拓寬了電路設(shè)計(jì)師的工作能力，但電磁兼容設(shè)計(jì)，盡管目前采用了先進(jìn)的CAD技術(shù)，還是很難幫得上忙。目前，在汽車電子貼片加工廠家中，多采用引進(jìn)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控。

在SMT貼片加工中，由于各種原因，會(huì)導(dǎo)致貼片膠貼片不良，下面SMT貼片加工廠小編為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法：空點(diǎn)、粘接劑過多。粘接劑分配不穩(wěn)定，導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少，會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨礙電氣連接。貼片電感和貼片電阻的區(qū)分：根據(jù)外形判斷——電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長(zhǎng)方形為主。