在SMT貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)以下幾種工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術(shù)工藝參數(shù)，就能很好的解決這些問題。

點膠量的大小：焊盤間距應(yīng)為膠點直徑的兩倍，SMT貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結(jié)元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時長決定的，實際生產(chǎn)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時間。

貼片電感和貼片電阻的區(qū)分：根據(jù)外形判斷——電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長方形為主。當(dāng)需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時，一般認(rèn)定為電感。測量電阻數(shù)值——電感的電阻值比較小，電阻的電阻值相對大些。

貼片電容和貼片電阻的區(qū)分：看顏色——貼片電容多為灰色、青灰色、黃色，通常為比硬紙殼稍淺的黃色。有的貼片電容上沒有印字，主要是其經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成，導(dǎo)致無法在其表面印字?？礃?biāo)志——貼片電容在電路中的符號為“C”，貼片電阻的符號為“R”。

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。

SMT單面混合組裝方式：一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

SMT貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測，所以它的點涂量的初始設(shè)定也很困難。貼片電容和貼片電阻的區(qū)分：看顏色——貼片電容多為灰色、青灰色、黃色，通常為比硬紙殼稍淺的黃色。針對這一點，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點涂后的短時間內(nèi)完成貼裝、固化來加以避免。