pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?，我們都知道的現(xiàn)代化電子設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)轉(zhuǎn)向于小型化、輕量化、多功能化，并且相應(yīng)環(huán)保的提倡，以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎(chǔ)自然也應(yīng)當(dāng)朝這些方向靠攏，同樣印制板所使用的材料該理所當(dāng)然需要符合這些方面的需要。

環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒外，還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲?，這樣便于廢舊印制板的回收，加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。這方面國外已開發(fā)成功應(yīng)用于積層法的高密度互連印制板的報(bào)道，而國內(nèi)尚無動(dòng)靜。

影響的是介質(zhì)厚度，其次是介電常數(shù)，導(dǎo)線寬度，是導(dǎo)線厚度。在選定基材后，εr變化很小，H變化也小，T較易控制，而線寬W控制在±10%是困難的，且線寬問題又有導(dǎo)線上缺口、凹陷等問題。從某種意義上說，控制Z0，有效重要的方法是控制調(diào)整線寬。

掌握這些物理性質(zhì)的數(shù)據(jù)對(duì)于PCB設(shè)計(jì)會(huì)有很大的幫助，有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員會(huì)考慮周全各方面因素，以免出現(xiàn)質(zhì)量問題，這并非僅僅依靠經(jīng)驗(yàn)，更多是對(duì)物理性質(zhì)的充分理解。

對(duì)電子行業(yè)來說，據(jù)行內(nèi)調(diào)查，化學(xué)鍍錫層致命的弱點(diǎn)就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導(dǎo)致難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長錫須導(dǎo)致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。

據(jù)悉，國內(nèi)先研究化學(xué)鍍錫的當(dāng)是上世紀(jì)90年代初昆明理工大學(xué)，之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業(yè))，一直至今，10年來行內(nèi)均有認(rèn)可該兩家機(jī)構(gòu)是做得比較好的。

1、檢測(cè)產(chǎn)品規(guī)格及厚度，任何一款電子線路板規(guī)格尺寸及厚度都有所不同，客戶可以從這方面著手檢量，看看生產(chǎn)出來的PCB板是否符合自已產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。

2、雙面PCB電路板制作時(shí)，還可以通過板子的光亮度以及顏色來判斷，為了能讓雙層pcb板起到絕緣效果，在制作過程中PCB線路板外部都會(huì)有油墨覆蓋，假設(shè)板子上的油墨不均勻或顏色不亮，對(duì)于保溫板本身就不太好。