四邊引腳扁平封裝QFPQFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個(gè)側(cè)面引出，呈海鷗翼(L)型，鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。COF是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現(xiàn)有的用Flip-Chip技術(shù))，再經(jīng)過塑料包封而成，它的特點(diǎn)是輕而且很薄，所以當(dāng)前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上，以滿足LCD分辨率增加的需要。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將封裝各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，

即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動(dòng)化操作，實(shí)裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。

BGA封裝經(jīng)過十幾年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段，已成為熱門的封裝。

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求越來越嚴(yán)格。Dual此封裝形式的特點(diǎn)是引腳全部在兩邊，而且引腳的數(shù)量不算多。這是因?yàn)榉庋b關(guān)系到產(chǎn)品的性能，當(dāng)IC的頻率超過100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的交調(diào)噪聲'Cross-Talk Noise'現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208腳時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)而使用BGA封裝。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、高引腳數(shù)封裝的選擇。BGA封裝的器件絕大多數(shù)用于手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及通信設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、微機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、PAD和各類平板顯示器等消費(fèi)市場。

引腳矩陣封裝

PGA它是在DIP的基礎(chǔ)上，為適應(yīng)高速度、多引腳化(提高組裝密度)而出現(xiàn)的。集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。此封裝其引腳不是單排或雙排，而是在整個(gè)平面呈矩陣排布，在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，與DIP相比，在不增加引腳間距的情況下，可以按近似平方的關(guān)系提高引腳數(shù)。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2圈-5圈，其引腳的間距為2.54mm，引腳數(shù)量從幾十到幾百。

PGA封裝具有以下特點(diǎn)：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可適應(yīng)更高的頻率;3.如采用導(dǎo)熱性良好的陶瓷基板，還可適應(yīng)高速度、大功率器件要求;4.由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝;5.如用陶瓷基板，價(jià)格又相對(duì)較高，因此多用于較為特殊的用途。作為國內(nèi)一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)封裝測試設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，安徽徠森公司無疑是專業(yè)和出色的，公司主推的微焊點(diǎn)強(qiáng)度測試系統(tǒng)在技術(shù)上有創(chuàng)新，在行業(yè)內(nèi)有優(yōu)勢，在市場上有口碑。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。

測試主要是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟，其 目的在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品篩選出來，以確 保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。

封裝體主要是提供一個(gè)引線的接口，內(nèi)部電性訊號(hào)可通過引腳將芯片鏈接到 系統(tǒng)，并避免硅芯片受到外力、水、濕氣、化學(xué)物等的破壞和腐蝕等。，對(duì)半導(dǎo)體器件性能的要求不 斷提高，而先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢，