電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設(shè)計 ，計算機(jī)輔助電路板設(shè)計曾經(jīng)不算是什么新事物了。由傳感器的嚴(yán)格定義，就可以知道傳感器是由敏感元件和變換元件組成。我們不斷是經(jīng)過自動化和工藝優(yōu)化，不時地進(jìn)步設(shè)計的消費(fèi)才能。對產(chǎn)品各個重要的組成局部停止細(xì)致的剖析，并且在設(shè)計完成之前掃除錯誤，因而，事前多花些時間，作好充沛的準(zhǔn)備，可以加快產(chǎn)品的上市時間。

縮短上市時間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無鉛出產(chǎn)，需求運(yùn)用更多的測驗辦法和查看辦法。對缺點(diǎn)程度（在出產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺點(diǎn)）的請求，以及測驗和查看的有效性，推進(jìn)著測驗行業(yè)向前發(fā)展。龍門貼片機(jī)的速度較快、尺寸較小、價錢較低，而且它的編程才能較強(qiáng)，便于運(yùn)用帶裝組件，因而，將來的SMT消費(fèi)線都將運(yùn)用龍門貼片機(jī)。好的測驗戰(zhàn)略往往會遭到電路板特性的約束。需求思考的幾個重要因素包含：電路板的復(fù)雜性、計劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細(xì)的疑問。

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返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標(biāo)只有一個，提高工藝的準(zhǔn)確性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來，需要更換。關(guān)于運(yùn)用無鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。返修工藝包括以下步驟：找出失效的元件，造成失效的可能原因； 把失效的元件拿下來；完成印刷電路板安放位置的準(zhǔn)備工作； 裝上元件，然后再流焊