在21世紀(jì)重要、發(fā)展快的技術(shù)是什么，相信很多朋友都會回答是計(jì)算機(jī)，其實(shí)這是很有道理的，如今無論是什么行業(yè)都已經(jīng)離不開計(jì)算機(jī)技術(shù)的支持，而家用的計(jì)算機(jī)也已經(jīng)走進(jìn)了千家萬戶。尤其現(xiàn)在人手一個(gè)的智能手機(jī)，更是越來越小，越來越精致，但功能卻越來越強(qiáng)大，這一切的背后都有SMT產(chǎn)業(yè)的影子，正是越做越小的電路板才讓手機(jī)如此輕薄，所以SMT加工是不折不扣新時(shí)代才出現(xiàn)的新產(chǎn)業(yè)！SMT便于拆裝：SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中還有頗具特色的一點(diǎn)，就是便于拆裝。

錫膏冷凍問題，錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，相信就不用多說了。

貼片機(jī)易損耗品的及時(shí)更換，在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，并將導(dǎo)線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上，再透過封膠的技術(shù)，有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。

以前COB技術(shù)一般運(yùn)用對信賴度比較不重視的消費(fèi)性電子產(chǎn)品上，如玩具、計(jì)算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中，因?yàn)橐话阒谱鰿OB的廠商大都是因?yàn)榈统杀?Low Cost)的考慮。 現(xiàn)今，有越來越多的廠商看上它的小尺寸，以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢，運(yùn)用上有越來越廣的趨勢，如手機(jī)，照相機(jī)等要求短小的產(chǎn)品之中。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。

在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此我們的電子在焊膏的保存與使用條件有嚴(yán)格的控制要求。

保存。焊膏應(yīng)放入冰箱內(nèi)冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過有效期的禁使用:冰箱內(nèi)的溫度要保持在5~10℃,日常要確認(rèn)冰箱內(nèi)溫度,并記錄實(shí)際溫度。