應(yīng)用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；

2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路；

3) SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；

4) 各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；

5) 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6) 密度較高的塑料材質(zhì)破損或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；

7) 芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。

X-RAY是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù),這種技術(shù)就是截面成像技術(shù)和斷層掃描CT技術(shù)兩種又分為在線3DX-RAY和離線3D X-RAY.X-RAY技術(shù)己從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法.2D X-RAY為透射X射線檢驗(yàn)法,對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像,但對(duì)于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會(huì)很差,會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨.而一種3D X-RAY技術(shù)采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。還有一種采用斷層掃描CT的方式的3D X-RAY技術(shù)成像清晰但是速度沒(méi)有截面成像的快.

在線式X-RAY檢測(cè)設(shè)備怎么檢測(cè)PCB板虛焊空焊？PCB板的虛焊空焊是很常見(jiàn)的一種線路故障，是指焊件表面沒(méi)有充分的渡上錫層，焊件之間沒(méi)有被錫牢固，造成錫剝落的現(xiàn)象，一般有以下幾種原因產(chǎn)生：1.生產(chǎn)過(guò)程中，生產(chǎn)工藝不當(dāng)（如錫量較少，焊點(diǎn)不穩(wěn)，焊球點(diǎn)含有氣泡等等），造成時(shí)通時(shí)不通的情況；2.生產(chǎn)設(shè)備在長(zhǎng)期使用過(guò)程中，出現(xiàn)老化，從而影響焊點(diǎn)的牢固性。

那么使用在線式X-RAY設(shè)備能否有效檢測(cè)出PCB虛焊缺陷？首先了解一下在線式X-RAY檢測(cè)設(shè)備的構(gòu)造，機(jī)械旋轉(zhuǎn)單元、X-RAY產(chǎn)生單元、圖像獲取單元、圖像分析單元、設(shè)備接口單元、計(jì)算機(jī)控制單元。其中在線式X-RAY檢測(cè)設(shè)備有一個(gè)核心部件，那就是X管，俗稱射線源。這個(gè)光管主要產(chǎn)生X射線，通過(guò)X射線的原理，它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察，平板探測(cè)器再接收影像，軟件進(jìn)行成像顯示。