機箱機柜驗收標準

1、機箱的外觀、用料

     外觀和用料是一個機箱基本的特性，外觀是直接影響一款機箱的個條件，因此目前的外觀也逐漸偏向多元化發(fā)展，因此在我們的測試中也占有一定的比率。用料主要看機箱所用的材質(zhì)，機箱邊角是否經(jīng)過卷邊處理，材質(zhì)的好壞也直接影響到抗電磁輻射的性能。

2、特色功能

     要看機箱是否提供了前置USB和音頻輸入輸出接口，而像內(nèi)部設計中如硬盤，光驅(qū)采用的導軌安裝，或板卡的免工具安裝，我們都將親身體驗一下，以感覺它的易用性。

可擴展性

     機箱能夠準備的越齊全當然越能夠滿足未來的需要，我們主要考察提供了多少個5.25寸光驅(qū)位置和3.5寸軟驅(qū)、硬盤位置的分布以及設計。

散熱性

     對于發(fā)熱量越來越大的電腦，我們不可能再對機箱的散熱性能不理不問了，加裝更多的風扇似乎已經(jīng)成為了DIY的主流，我們主要 考慮它提供了多少散熱風扇或散熱風扇預留位置和散熱孔的多少。

電源連接器無限潛力

       正所謂信息消費、終端，而終端的先決條件離不開電源連接器及傳感器等的“鼎力支持”?！蛾P于促進信息消費擴大內(nèi)需的若干意見》的出臺，大數(shù)據(jù)、云計算將成為未來信息消費的核心，而智能手機將成為信息消費的重要入口，并在智能手表、智能眼鏡、智能電視、智能汽車上延伸。PDU電源插座應安裝在不少于兩個對稱墻面上，每個墻面兩個PDU電源插座之間水平距離不宜超過２．５ｍ～３ｍ，距端墻的距離不宜超過０．６ｍ。

      更快的速度和更方便的互聯(lián)（如藍牙4.0和4G等）、更多信息的傳遞、更智能化、更長的待機是對移動終端的要求，由此也將催生和帶動關鍵芯片和元器件的需求增長，諸如應用處理器、MODEM、電源管理IC、傳感器、無線芯片等都將從承載信息消費的使命中獲益，迎來新一輪增長，而電源連接器、FPC等元器件類也將大受裨益。一旦負載超過聯(lián)線和電路結構的承載能力，就會引發(fā)積熱、斷路、數(shù)據(jù)損失、甚至電氣火災等危險事故。