概述表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。CNTFET可以實現(xiàn)更大的電路密度，而它們的其他一些特性（例如更高的電流和更低的損耗）則具有巨大的前景。

 SMT貼片表面貼裝技術的未來

SMT中的晶體管

IC中很常見的晶體管是MOSFET，其尺寸在50-100 nm之間。碳納米管的寬度為2 nm，根據(jù)其組成，碳納米管可以是金屬或半導體。 CNTFET可以實現(xiàn)更大的電路密度，而它們的其他一些特性（例如更高的電流和更低的損耗）則具有巨大的前景。

SMT的環(huán)境問題

隨著鉛焊料的逐步淘汰，環(huán)境問題是制造中的另一個關鍵考慮因素。導電粘合劑可以替代無鉛焊料，但是這些材料的長期可靠性尚不清楚。對于醫(yī)l藥，軍事或航空航天領域中的一些關鍵應用而言，目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇，但是就倒裝芯片技術而言，導電粘合劑可能是未來。SMT貼片表面貼裝技術的未來SMT的小型化小型化在20世紀中葉的太空競賽中至關重要。

SMT加工注意事項

第二點：及時更換貼片機易損耗品

在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產效率，增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

第三點：測爐溫

PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設置合理有著很大的關系。一般來說，需要進行兩次的爐溫測試，，低也要測一次，以不斷改進溫度曲線，設置貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。

如何計算SMT貼片加工成本？

焊點單價：目前焊點單價為0.008-0.03元/焊點，具體視以下情況而定：1、單價按工藝

a.貼片鉛焊膏加工價格較低；

b.貼片鉛焊膏加工成本較高；

c.貼片紅膠環(huán)保焊膏加工成本較低；

d.紅膠貼片焊膏的加工成本加上成本高，工藝比較麻煩。

2、根據(jù)訂單數(shù)量

a.普通SMT芯片打樣加工3-20件，工程費不按點數(shù)乘以單價計算；

b.小批量SMT芯片加工生產1000件以下，啟動費乘以單價；

c.批量貼片加工，按點數(shù)乘以單價計算。