電路板加工主要分為：設(shè)計、制板、測試和維修。首先是設(shè)計，先通過電路原理圖的設(shè)計，利用protel DXP的原理圖編輯器來繪制，然后生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)報表，連接電路原理圖設(shè)計與電路板設(shè)計;再之，進(jìn)行印刷電路板的設(shè)計，生成印刷電路板報表。

電路板加工的第二項(xiàng)便是制板。檢測鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的拉伸試驗(yàn)每周進(jìn)行一次，拉伸值要求在35N/cm以上。通過PCB制版技術(shù)，光繪技術(shù)等，將設(shè)計好的電路板進(jìn)行制版。其中，鏡像、工藝線框、中心孔、外形線、線寬等都需要在制作中進(jìn)行調(diào)整，達(dá)到和滿足客戶和實(shí)際的需求。其中也會使用到CAD、CAM等多個軟件，專業(yè)的小目標(biāo)，都會以專業(yè)的人才和技術(shù)來為您完成。

我們的科學(xué)技術(shù)一直都在不斷的發(fā)展，貼片加工技術(shù)尤其如此。加工的工藝是比較多的。

粉末炭結(jié)工藝，這一種工藝是利用一個圓形的鋼網(wǎng)，將一些具有黏合特性的化學(xué)物質(zhì)直接在貼片上涂層一個導(dǎo)電的圖形，然后再撒上一些金屬粉末，金屬是具有能夠?qū)щ娞匦?，后將粉末燃燒，這樣就能夠完成了整個的加工的過程，整個過程是比較簡單的，主要的難度就是要將粉末要燒成一個導(dǎo)電的圖形。若兩線忽遠(yuǎn)忽近,差分阻抗就會不一致,就會影響信號完整性(signalintegrity)及時間延遲(timingdelay)。

印刷與點(diǎn)膠它是將貼片印到PCB的焊接盤上，為電子元件的焊接做好準(zhǔn)備工作，一般電子元件表面貼裝所用到的設(shè)備則是位于SMT前線的錫膏印刷機(jī)。SMT貼片加工根據(jù)熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術(shù)主要有波峰焊和再流焊。在印刷之后點(diǎn)需要進(jìn)行點(diǎn)膠步驟，它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面，然后將元件直接固定在這上面，可以增加元件的使用時限的?，F(xiàn)在市面上使用率較大的元件都是使用的人工點(diǎn)膠。