測試主要是對芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟，其 目的在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品篩選出來，以確 保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。

封裝體主要是提供一個(gè)引線的接口，內(nèi)部電性訊號可通過引腳將芯片鏈接到 系統(tǒng)，并避免硅芯片受到外力、水、濕氣、化學(xué)物等的破壞和腐蝕等。，對半導(dǎo)體器件性能的要求不 斷提高，而先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢，

國家近年來高度重視該領(lǐng)域的發(fā)展，并專門設(shè)立大來扶持相關(guān)產(chǎn)業(yè)，重要性和投資機(jī)遇不用多說了。J形引腳小尺寸封裝SOJ引腳從封裝主體兩側(cè)引出向下呈J字形，直接粘著在印刷電路板的表面，通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM和SRAM等內(nèi)存LSI電路，但絕大部分是DRAM。在光伏領(lǐng)域，中國已經(jīng)拿下了全球份額，現(xiàn)在連光伏的生產(chǎn)設(shè)備都開始逐漸國產(chǎn)化。在LED領(lǐng)域也是一樣，從下游的LED燈到上游的芯片，以及MOCVD生產(chǎn)設(shè)備，集成電路的三大環(huán)節(jié)，中國在制造領(lǐng)域弱小，而在封裝測試環(huán)節(jié)發(fā)展的強(qiáng)大。我們不用擔(dān)心的就是封測領(lǐng)域。

隨著現(xiàn)今電子設(shè)備的化，小型化，對半導(dǎo)體芯片的封裝與測試流程的性能提出了更高的要求，特別是到移動(dòng)電話、個(gè)人電腦到電子消費(fèi)品的制造更是如此。從封裝設(shè)備行業(yè)的全球價(jià)值鏈看，發(fā)達(dá)國家主要截取高附加值環(huán)節(jié)，以核心原料制造技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制與視覺圖像等工藝技術(shù)、流程管理、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和品牌經(jīng)營等見長，例如行業(yè)產(chǎn)品主要由世界上封裝設(shè)備制造技術(shù)較為先進(jìn)的美國、日本和瑞士等公司供應(yīng)。而在EMS系統(tǒng)組裝過程中，不可或缺的關(guān)鍵就是快速穩(wěn)定?？蛻粼跈z測微小的芯片的裸晶的篩選，抓取，移動(dòng)，插件等與后續(xù)制程上遇到了諸多品質(zhì)障礙。在此過程中，必須采用運(yùn)動(dòng)控制結(jié)合配合機(jī)器視覺系統(tǒng)一起相輔相成達(dá)成芯片光學(xué)質(zhì)量檢測與封裝工藝，藉以提高生產(chǎn)效率。

國內(nèi)與國外水平相差3代以上，短時(shí)間內(nèi)難以趕超，而產(chǎn)業(yè)鏈后端環(huán)節(jié)封裝測試領(lǐng)域技術(shù)含量相對較低，因而成為我國重點(diǎn)突破領(lǐng)域，目前也已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中競爭力的環(huán)節(jié)，2018年Q1中國封測產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了402.5億元的銷售額，占國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額35%，封裝設(shè)備市場占全球封裝設(shè)備市場的36.8%。隨著集成電路技術(shù)的深化，以及電路結(jié)構(gòu)的越來越復(fù)雜，加工工藝也將越來越復(fù)雜。因此，借鑒中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起是從封裝測試領(lǐng)域切入，我國未來也會(huì)實(shí)現(xiàn)首先從后端環(huán)節(jié)超車。