氦質(zhì)譜檢漏儀的應(yīng)用拓展

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例如火箭發(fā)動(dòng)機(jī)及姿態(tài)發(fā)動(dòng)機(jī)，過(guò)去是打壓刷肥皂水檢漏，現(xiàn)在重新改進(jìn)工藝用氦質(zhì)譜檢漏儀檢漏，采用正壓吸槍與氦罩法結(jié)合，使檢漏靈敏度大大提高，從而保證了發(fā)動(dòng)機(jī)質(zhì)量。火箭箭體的檢漏采用正壓吸槍、氦罩法、累集法等幾種方法的結(jié)合。由于檢漏技術(shù)的應(yīng)用，提高了檢漏靈敏度，彌補(bǔ)了吸入法檢漏時(shí)儀器靈敏度低的不足。

氦質(zhì)譜檢漏儀的不同測(cè)量方法滿(mǎn)足多種需求

氦質(zhì)譜檢漏儀中氦質(zhì)譜檢漏系統(tǒng)的關(guān)鍵部件均為進(jìn)口，性能穩(wěn)定可靠。秀長(zhǎng)的體積，優(yōu)越的性能，適用于眾多行業(yè)。運(yùn)用了氦質(zhì)譜和逆擴(kuò)散原理,采用了原裝進(jìn)口分子泵、180°非均勻磁場(chǎng)和全自動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)氦峰掃描、自動(dòng)調(diào)零、自動(dòng)校準(zhǔn)和自動(dòng)量程切換,具有檢測(cè)速度快、檢測(cè)靈敏度高、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。氦質(zhì)譜檢漏儀可以對(duì)具有內(nèi)腔的微電子或半導(dǎo)體器件封裝的氣密性進(jìn)行細(xì)檢漏。 此檢測(cè)方法使用的示蹤氣體選擇了氦氣，氦氣具有質(zhì)量數(shù)小、重量輕并且有滲透能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，達(dá)到了細(xì)檢漏的目的。

氦質(zhì)譜檢漏儀特點(diǎn)：

1.檢測(cè)時(shí)間和響應(yīng)周期非常短，可以達(dá)到2s以?xún)?nèi)；

2.檢測(cè)的介質(zhì)比較常用，僅需壓縮空氣即可；

3.多種大漏保護(hù)模式，充分保護(hù)離子源不被氧化和暴漏大氣時(shí)分子泵不被沖擊；

4.大漏檢測(cè)功能：可通過(guò)預(yù)設(shè)壓力，抽空時(shí)，達(dá)不到預(yù)設(shè)值，檢漏儀自動(dòng)報(bào)警提示。

5.多種計(jì)量單位選擇，檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)更新，直接輸出生成Excel表格。

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真空法氦質(zhì)譜檢漏原理

真空法氦質(zhì)譜檢漏原理：

采用真空法檢漏時(shí)，需要利用輔助真空泵或檢漏儀對(duì)被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室抽真空，采用氦罩或噴吹的方法在被檢產(chǎn)品外表面施氦氣，當(dāng)被檢產(chǎn)品表面有漏孔時(shí)，氦氣就會(huì)通過(guò)漏孔進(jìn)入被檢產(chǎn)品內(nèi)部，再進(jìn)入氦質(zhì)譜檢漏儀，從而實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏量測(cè)量。按照施漏氣體方法的不同，又可以將真空法分為真空噴吹法和真空氦罩法。其中真空噴吹法采用噴槍的方式向被檢產(chǎn)品外表面噴吹氦氣，可以實(shí)現(xiàn)漏孔的定位； 真空氦罩法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來(lái)，在罩內(nèi)充滿(mǎn)一定濃度的氦氣，可以實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測(cè)量。

真空法檢漏有何優(yōu)點(diǎn)：真空法的優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)靈敏度高，可以定位漏孔，能實(shí)現(xiàn)大容器或復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的檢漏。

真空法檢漏缺點(diǎn)：真空法的缺點(diǎn)是只能實(shí)現(xiàn)一個(gè)大氣壓差的漏率檢測(cè)，不能真實(shí)反映帶壓被檢產(chǎn)品的真實(shí)泄漏狀態(tài)。

用途：真空法的檢測(cè)主要應(yīng)用于真空密封性能要求，但不帶壓工作的產(chǎn)品，如空間活動(dòng)部件、液氫槽車(chē)、環(huán)境模擬設(shè)備等。