電子行業(yè)中，經(jīng)常都要用到高溫標(biāo)簽，那么它是由哪些部分組成的呢？

高溫標(biāo)簽是以聚酰亞1胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性，高可耐高達(dá)320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端 惡劣的環(huán)境中能保持卓1越性能。主要由三個部分組成：基材、膠黏劑、底材。

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不干膠貼紙在使用之前，測試膠粘劑的類型是很重要的，看看這種膠粘劑是屬于不干膠熱溶膠還是涂膠水紙。有些膠粘劑會與特定物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。例如，用作標(biāo)牌的不干膠貼紙在特定條件下會污染某些特殊的織物。有些需要短暫粘性的貼紙在曝光條件下會產(chǎn)生持久的粘性。而另一方面，某些需要有持久粘性的貼紙在某些表面卻會失去粘性。

1.初粘力：常見的是滾球法，即在一個斜面上將背膠面朝上固定，然后讓標(biāo)準(zhǔn)的鋼球（有分大?。纳厦婊拢苷车降匿撉蛟酱?，說明初粘力越大。

2.持粘力：即用不干膠將兩塊有掛鉤的標(biāo)準(zhǔn)鋼板粘好，然后一個鋼板掛在固定架上，另一頭放2kg的砝碼，看下面的鋼板多久后仍不掉下來，以能持續(xù)的時間計算。

3.剝離力：將不干膠貼紙黏在標(biāo)準(zhǔn)鋼板上，用儀器已恒定的速度將貼紙撕下來，幾下儀器所使用的力，此力即為不干膠的剝離力。

耐高溫標(biāo)簽的應(yīng)用非常廣泛：

耐高溫標(biāo)簽紙在電路板的焊接領(lǐng)域中，也是電路板的拼接領(lǐng)域中非常理想的標(biāo)簽紙。這種標(biāo)簽紙可以使用在電路板的頂部和底部兩個部位中。在混合加工過程中，這種標(biāo)簽紙可以放置在電路板的底部中進(jìn)行使用。但是如果這種電路板直接使用在回流焊接的技術(shù)中，技術(shù)人員還是建議將這種標(biāo)簽紙使用在電路板的頂部位置。