LED芯片原理

LED(Light Emitting Diode)，發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來(lái)的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

LED芯片的分類——MB芯片

LED芯片的分類有哪些呢？

MB芯片定義與特點(diǎn)

定義：metal Bonding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專i利產(chǎn)品。

特點(diǎn)：

(1)采用高散熱系數(shù)的材料---Si作為襯底，散熱容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。

(2)通過(guò)金屬層來(lái)接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時(shí)反射光子，避免襯底的吸收。

(3)導(dǎo)電的Si襯底取代GaAs襯底，具備良好的熱傳導(dǎo)能力(導(dǎo)熱系數(shù)相差3~4倍)，更適應(yīng)于高驅(qū)動(dòng)電流領(lǐng)域。

(4)底部金屬反射層，有利于光度的提升及散熱。

(5)尺寸可加大，應(yīng)用于High power領(lǐng)域，eg:42mil MB。

淺談LED電子顯示屏各方面性能智能化的必要性

　近幾年，LED電子顯示屏市場(chǎng)十分，帶動(dòng)著整個(gè)LED顯示屏行業(yè)進(jìn)入到高速增長(zhǎng)階段。除了在戶外被大量應(yīng)用的廣告屏、演藝屏、交通誘導(dǎo)屏等之外，應(yīng)用于室內(nèi)LED顯示屏也是一個(gè)潛力巨大的市場(chǎng)，其中包括室內(nèi)監(jiān)控大屏幕以及室內(nèi)電子幕墻等。但從技術(shù)層面來(lái)看，實(shí)際上，在過(guò)去10年左右的時(shí)間里，大多數(shù)廠商推出的LED屏在基本的系統(tǒng)架構(gòu)上并沒(méi)有太大的變化，只是針對(duì)某些技術(shù)指標(biāo)作一定程度的改善和修正。

　　同時(shí)，在產(chǎn)品的普及推廣上也相對(duì)滯后，雖然早在幾年前市場(chǎng)上就已有帶PWM(脈沖寬度調(diào)制)功能的顯示屏驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品推出，且市場(chǎng)人士也均已認(rèn)同PWM功能具有高刷新率、電流恒定等優(yōu)勢(shì)，但由于價(jià)格等因素，至今為止這類顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的市場(chǎng)份額仍舊不高，市場(chǎng)上應(yīng)用量較大的還是以基本款居多(如聚積5024/26等)，產(chǎn)品主要應(yīng)用在一些較為注重品質(zhì)的LED屏租賃市場(chǎng)中。

　　然而，伴隨著目前LED顯示屏市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，越來(lái)越多的用戶開(kāi)始對(duì)LED屏提出了從視覺(jué)效果、傳輸方式、顯示方式，到播放方式等一系列復(fù)雜的要求，這也使得LED屏產(chǎn)品面臨一次全新的技術(shù)革新機(jī)遇，而作為整體顯示屏系統(tǒng)的“大腦”——LED驅(qū)動(dòng)IC將起到致關(guān)重要的作用。