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IC回收優(yōu)選企業(yè) 江蘇宏勝

發(fā)布時(shí)間:2020-12-16 10:17  

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我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。注意不要使熱源與PTC熱敏電阻靠得過近或直接接觸熱敏電阻,以防止將其燙壞。

檢測(cè)方法/電子元器件

電解電容器的檢測(cè)

可變電容器的檢測(cè)

A 用手輕輕旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸,應(yīng)感覺十分平滑,不應(yīng)感覺有時(shí)松時(shí)緊甚至有卡滯現(xiàn)象。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個(gè)方向推動(dòng)時(shí),轉(zhuǎn)軸不應(yīng)有松動(dòng)的現(xiàn)象。

B 用一只手旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸,另一只手輕摸動(dòng)片組的外緣,不應(yīng)感覺有任何松脫現(xiàn)象。轉(zhuǎn)軸與動(dòng)片之間接觸不良的可變電容器,是不能再繼續(xù)使用的。

C 將萬用表置于R×10k擋,一只手將兩個(gè)表筆分別接可變電容器的動(dòng)片和定片的引出端,另一只手將轉(zhuǎn)軸緩緩旋動(dòng)幾個(gè)來回,萬用表指針都應(yīng)在無窮大位置不動(dòng)。在旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸的過程中,如果指針有時(shí)指向零,說明動(dòng)片和定片之間存在短路點(diǎn);如果碰到某一角度,萬用表讀數(shù)不為無窮大而是出現(xiàn)一定阻值,說明可變電容器動(dòng)片與定片之間存在漏電現(xiàn)象。物理測(cè)試能夠表明焊劑漏印的變化情況,以及BGA器件連接點(diǎn)在整個(gè)再流工藝過程中的情況,也可以表明在一塊板上所有BGA的情況,以及從一塊板到另一塊板的BGA情況。



我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。在檢查和鑒別BGA器件的缺陷方面,電子測(cè)試通常是無能為力的,這在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修時(shí)的費(fèi)用支出。


PBGA 封裝的優(yōu)點(diǎn):

1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結(jié)構(gòu)中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃,PCB 板的約為17ppm/cC,兩種材料的CTE 比較接近,因而熱匹配性好;

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對(duì)準(zhǔn)作用,即熔融焊球的表面張力來達(dá)到焊球與焊盤的對(duì)準(zhǔn)要求;

3、成本低;

4、電性能良好。PBGA 封裝的缺點(diǎn):對(duì)濕氣敏感,不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。


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BGA器件的結(jié)構(gòu)可按焊點(diǎn)形狀分為兩類:球形焊點(diǎn)和校狀焊點(diǎn)。BGA技術(shù)的出現(xiàn)是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點(diǎn)封裝的一大進(jìn)步,它實(shí)現(xiàn)了器件更小、引線更多,以及優(yōu)良的電性能,另外還有一些超過常規(guī)組裝技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)。集成電路從小規(guī)模集成電路迅速發(fā)展到大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路,從而使電子產(chǎn)品向著低消耗、高精度、高穩(wěn)定、智能化的方向發(fā)展。這些性能優(yōu)勢(shì)包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能,以及能夠使小型元器件具有較高的時(shí)鐘頻率。


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以焊接點(diǎn)為中心取若干個(gè)環(huán)線,測(cè)量每個(gè)環(huán)線上焊料的厚度環(huán)厚度測(cè)量和它們的各種變化率,展示焊接點(diǎn)內(nèi)的焊料分布情況,利用這些參數(shù)在辯別潤濕狀況優(yōu)劣和空隙存在情況時(shí)顯得特別的有效。貼裝BGA如果是新BGA,必須檢查是否受潮,如果已經(jīng)受潮,應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。④焊接點(diǎn)形狀相對(duì)于圓環(huán)的誤差(也稱為圓度)焊接點(diǎn)的圓度顯示焊料圍繞焊接點(diǎn)分布的勻稱情況,作為同一個(gè)園相比較,它反映與中心對(duì)準(zhǔn)和潤濕的情況。