貼片加工中貼片材料主要有兩大類(lèi)型，一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類(lèi)貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類(lèi)貼片材料。

金屬貼片：采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹(shù)脂半固化片及銅箔三者熱復(fù)合壓制而成。金屬板能實(shí)現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點(diǎn)：

機(jī)械性能好：金屬基貼片具有很高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。

表面組裝技術(shù)在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點(diǎn)，迎合了未來(lái)制造技術(shù)的要求。NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。但是，要制定和選擇適用于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡(jiǎn)單的事情，因?yàn)镾MT技術(shù)是涉及了多項(xiàng)技術(shù)的復(fù)雜的系統(tǒng)工程，其中任何一項(xiàng)因素的改變均會(huì)影響電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。元器件焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機(jī)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。它受許多參數(shù)的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們?cè)谶M(jìn)行SMT貼片工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT貼片生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關(guān)重要的作用。

SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)組裝：根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。

SMT貼片加工（SMT），是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過(guò)釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng)：儲(chǔ)存溫度:建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。和插入式封裝的不同點(diǎn)是表面貼裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對(duì)應(yīng)的貫穿孔，而表面貼裝技術(shù)的元件尺寸也會(huì)比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線(xiàn)連結(jié)(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Bare chip），現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長(zhǎng)有金凸塊的驅(qū)動(dòng)IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。