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波段開關的好壞影響因素

波段開關的好壞影響因素，主要關鍵在于波段開關的防護性、可焊性、導通可靠性、壽命、手感、生產工藝和安裝尺寸等方面因素決定。

首先為引腳基材，波段開關的引腳基材為黃銅或磷銅（低檔次的為鐵），為降低接觸電阻，引腳基本上鍍銀處理，為銀遇空氣中的SO2氣體會氧化，直接影響波段開關的可焊性和接觸電阻，所以的波段開關首先要在引腳的基材鍍銀厚度和鍍銀工藝方面進行控制到位。

波段開關的性能測試：

主要測試觸摸波段開關電阻焊接性能，耐寒性，耐溫性能和耐濕性?？珊感栽囼灒?

1，可焊性試驗：

方式：焊腳進入錫池約2mm深，試驗溫度約230±5℃，保持時間3±0.5秒。

結果：超過80％的氣泡腳部分將被錫覆蓋。

2，可焊性試驗：

方式：焊爐溫度控制在260±5℃，爐焊保持時間5±1秒（基板）

手焊溫度控制在350±30℃，時間3±0.5秒，但焊腳不能施加異常壓力。

結果：波段開關不變形，可滿足電氣性能。施加異常壓力。

溫度交替試驗：在不同的溫度環(huán)境下，波段開關循環(huán)經過5次正常環(huán)境30分鐘后測試;

波段開關再次按時間，重復上述動作，雙重翻轉電路狀態(tài)再次翻轉，UD重新輸出高電平至Q1截止，OUT停止輸出。如果C2沒有充電到UB閾值，讓SW-PB，UA輸出低電平，C2通過D1快速到達UA，因為C2沒有充電到UB門限，當通過D1，UB輸出放電狀態(tài)或高電平不變，雙穩(wěn)態(tài)電路無觸發(fā)信號，按鈕動作無效。也就是說，波段開關每次要電路輸出狀態(tài)翻轉，需要按緊SW-PB約3秒鐘。波段開關該電路在靜態(tài)功耗非常低，只有幾個uA，適用于使用干電池供電的電路。