金屬封裝外殼用作封裝的底座或散熱片時，這種復合材料把熱量帶到下一級時，并不十分有效，但是在散熱方面是極為有效的。這與纖維本身的各向異性有關，纖維取向以及纖維體積分數(shù)都會影響復合材料的性能。新式的金屬封裝材料以及運用除開Cu／W及Cu／Mo之外，傳統(tǒng)式金屬封裝材料全是單一金屬或鋁合金，他們常有一些不夠，無法解決當代封裝的發(fā)展趨勢。金屬封裝外殼壓鑄成型工藝：全壓鑄的工藝和塑料制品的生產(chǎn)流程十分相似，都是利用精密模具進行加工，只是材質(zhì)由塑料改成了融化的金屬；CNC與壓鑄結合工藝；金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和某些部件(如混合集成的A／D或D／A轉(zhuǎn)換器)融合為一體，適合于低I／O數(shù)的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件，可以滿足小批量、高可靠性的要求。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

使之為大功率器件 的散熱提供有效保障，提1?廣品使用壽命，減少了芯片電路的1?溫失效幾率。引線采用銅芯材料作為引腳，大大增加了產(chǎn)品的載流量；有效提高了元器件功 率，同時增強了散熱效果，為大功率外殼電路的載流量提供保障。通過采用本發(fā)明制備工藝制備的金屬外殼，具備更可靠的保護性能，以及具備 耐高溫、耐腐蝕等特點。金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和某些部件(如混合集成的A／D或D／A轉(zhuǎn)換器)融合為一體，適合于低I／O數(shù)的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件，可以滿足小批量、高可靠性的要求。

LED封裝技術是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展來的，

但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。金屬封裝原材料為完成對芯片支撐點、電聯(lián)接、熱失配、機械設備和自然環(huán)境的維護，應具有下列的規(guī)定：①與芯片或陶瓷基板配對的低熱膨脹系數(shù),降低或防止焊接應力的造成。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。安徽步微歡迎您的咨詢