真空腔體

真空腔體是內(nèi)部為真空狀態(tài)的容器,很多先進的技術(shù)工藝均需要在真空或惰性氣體保護條件下完成,真空腔體是這些工藝過程中重要的基礎(chǔ)設(shè)備.

根據(jù)真空度國標(biāo)真空被分為低真空（100000-100Pa）,中真空（100-0.1Pa）,高真空（0.1-10-5Pa）,超高真空（10-5-10Pa）。新完結(jié)的腔體烘烤時，一般需要一周時刻，重復(fù)烘烤后單獨的烘烤時刻可以恰當(dāng)減少。低真空主要應(yīng)用于隔熱及絕緣、金屬熔煉脫氣、無氧化加熱、真空冷凍及干燥和低壓風(fēng)洞等;高真空主要應(yīng)用于真空冶金、真空鍍膜設(shè)備等領(lǐng)域;超高真空則偏向物理實驗方向。

真空腔體真空概念

真空是物理學(xué)里面的一個概念,反映的是空無一物的狀態(tài).在二十世紀(jì)的時候狄拉克提出了真空的概念,即真空并不是無物而是有實物粒子和虛粒子轉(zhuǎn)化的,但整體對外是不顯示物理屬性的宏觀總體.真空就像是一個能量海,不斷振蕩并且充滿著巨大能量.

真空的屬性確實是需要用空間來描述,但只是種數(shù)學(xué)表示,是為了方便研究才引入的參量,并不是說真空的性質(zhì)取決于空間.

真空技術(shù)是建立在低于大氣壓力的環(huán)境下,以及在此環(huán)境中進行工藝制作、科學(xué)試驗和物理測量等所需要的技術(shù).

用現(xiàn)代抽氣方法獲得的很低壓力,每立方厘米的空間里仍然會有數(shù)百個分子存在.

氣體稀薄程度是對真空的一種客觀量度 ,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數(shù).氣體分子密度越小,氣體壓力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托爾做為壓力的單位.

影響真空絕緣水平的主要因素

真空度

顯現(xiàn)了空隙擊穿電壓和氣體壓強之間的關(guān)系。通常采用弧焊來完成焊接，可避免大氣中熔化的金屬和氧氣發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而影響焊接質(zhì)量，弧焊是指在焊接過程中向鎢電極周圍噴射保護氣體氣，以防止熔化后的高溫金屬發(fā)生氧化反應(yīng)。由圖可以看到真空度高于10-2Pa時，擊穿電壓基本上不再跟著氣體壓力的下降而增大，因為氣體分子碰撞游離現(xiàn)象已不復(fù)興效果。當(dāng)氣體壓力從10-2Pa逐步升高時(真空度下降)，擊穿強度逐步下降，以后又隨氣壓的而。從曲線上可以看出真空度高于10-2Pa時其耐壓強度基本上堅持不變。這就標(biāo)明，真空滅弧室的真空度在10-2Pa以上時完全可以滿足正常的運用需求。