編輯：LL

ASEMI品牌LB10S超薄貼片整流橋1A1000V，進口專業(yè)的GPP玻璃鈍化工藝芯片，在技術(shù)工人手下被進一步切割成為一顆顆尺寸為50MIL的芯片，并裝在PC材料一次性澆注成型的外殼里，電性參數(shù)可達1A1000V。除此之外，ASEMI旗下全系列貼片整流橋產(chǎn)品型號都是已通過SGS測試、均符合歐盟ROHS專業(yè)認證產(chǎn)品，美國UL認證！

采用的是臺灣健鼎測試線對貼片整流橋產(chǎn)品的出廠12個參數(shù)進行檢測，有效地提高了ABS10、ABS210的每一顆芯片的一致性和穩(wěn)定性。ABS10屬于型號名稱，代表著本款貼片整流橋產(chǎn)品的完整型號，ABS代表封裝ABS-4，由于本型號封裝體積較小因而不采用不單獨分裝，而是編帶統(tǒng)一封裝，每一盤ABS10、ABS210的包裝有3000個，外包裝上印有ROHS標志。

ASEMI貼片整流橋作用是什么？

貼片整流橋作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電。整流橋是通過二極管的單向?qū)ㄔ韥硗瓿烧髯鞯?，所以將其接入交流電路時它能使電路中的電流只按單向流動，即所謂“整流”。整流器通常由4只二極管組成單相橋式全波整流器和6只二極管組成三相橋式全波整流器。分別使用在單相線路和三相線路的整流。

貼片整流橋的主要參數(shù)符號意義——反向電流與擊穿電壓反向電流指的是整流橋未擊穿時反向電流值。溫度對IR的影響很大。例如DB橋系列整流橋在100°C條件IR應(yīng)小于500uA;在25°C時IR應(yīng)小于5uA。擊穿電壓指的是整流橋反向伏安特性曲線急劇彎曲點的電壓值。反向為軟特性時，則指給定反向漏電流條件下的電壓值。