PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。PCB制作一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己的文件格式，所以PCB工廠會轉(zhuǎn)化為一個統(tǒng)一的格式——Extended RS-274X 或者 X2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。

看PCBA加工廠物料的周轉(zhuǎn)和擺放：這一點能體現(xiàn)一個PCBA加工廠的能力。來料、半成品、待檢產(chǎn)品、成品的擺放是否清晰不僅關(guān)乎到企業(yè)的能力，更關(guān)乎到企業(yè)的生產(chǎn)效率。簡單舉個例子，當工人在生產(chǎn)半成品的時候，結(jié)果發(fā)現(xiàn)沒有半成品，只有來料，那么，工人肯定需要先把來料搬走，再搬來半成品，這樣一來，不僅耽誤時間，也耽誤事兒。另外，物料的周轉(zhuǎn)和擺放不合理，難以提高產(chǎn)品的可靠性，同時也很難保證產(chǎn)品的效率。另外，PCBA加工廠好不好，還要看是否有靜電箱、防護手套、安全性周轉(zhuǎn)車等，這些雖然是細節(jié)，但是卻是正規(guī)PCBA加工廠的標配。

SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進行錫膏印刷。

通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學(xué)檢測。檢測后，設(shè)置好的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。

經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。

在以上工序都完成后，還要QA進行整體檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。