選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊的原因及防備

1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而發(fā)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預加工時注意：一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm，不超越這個高度這種的不良現(xiàn)象就不會有

2、因現(xiàn)在線路板工藝規(guī)劃越來越雜亂，引線腳間隔越來越密而發(fā)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤規(guī)劃是解決辦法之一。如減小焊盤標準，增加焊盤退出波峰一側(cè)的長度、減小引線伸出長度也是解決辦法之一。

3、波峰焊接后熔融的錫潤澤到線路板表面后構(gòu)成的元器件腳之間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象構(gòu)成的主要原因就是焊盤空的內(nèi)徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小

離線選擇焊廠家的保護保養(yǎng)

焊接模塊是選擇焊機器_上精細的模塊,它一般由位于 上部的熱風加熱模塊,中心的運送模塊和下部的焊接模塊部分組成,其作業(yè)狀態(tài)直接影響到線路板焊接的質(zhì)量,所以其保護保養(yǎng)也是非常重要的。

當波峰開端運轉(zhuǎn)時,假如噴嘴沒有完全被焊錫滋潤,則沒滋潤的部分會使焊錫活動受阻,波峰的安穩(wěn)性和焊接的精細性會受到很大的影響。此刻要及時進行噴嘴去氧化作業(yè),否則噴嘴會敏捷氧化并報廢。

波峰焊的過程中會產(chǎn)生一定量的氧化物(主要是錫灰和錫渣) , 當其過多時會影響錫活動性,它是形成空焊和橋連的主要原因,同時還會堵塞氮氣口,下降氮氣保護效果,使焊錫敏捷氧化。因而在焊接過程中要注意鏟除錫灰錫渣,還要查看氮氣出氣口是否堵塞。

傳統(tǒng)的手動烙鐵焊接需要很多人在PCBA上使用點對點焊接。 選擇性波峰焊使用以下模式：先施加助焊劑，然后預熱電路板/助焊劑，然后使用焊錫嘴進行焊接。 它采用流水線工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，可將不同尺寸的焊嘴用于拖焊的批量焊接，其焊接效率通常是手工焊接的幾十倍。

波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用：

波峰一主要是：針對SMD的貼片，的存在陰影效應，由于焊料的"遮蔽效應"容易出現(xiàn)較嚴重的質(zhì)量問題，如漏焊、焊縫不充實等缺陷。

波峰二主要是：焊點的質(zhì)量,起到修復，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良的產(chǎn)生。