PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形，長寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集.(3) 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。


7.電路調(diào)試，異常測試時，輸出電壓或OVP設(shè)計要小于60Vac(Vpk)/42.4Vdc(Vrms)。理由：安規(guī)要求 這個新手比較容易忽略，所以申請認(rèn)證的產(chǎn)品一定要做OVP測試，抓輸出瞬間波形。 8.電路設(shè)計，電解電容的防爆孔距離大于2mm，臥式彎腳留1.5mm。理由：品質(zhì)提升 一般正規(guī)公司都有這個要求，防爆孔的問題日本比較重視，特殊情況除外。 9.電路調(diào)試，輸出有LC濾波的電路需要老化確認(rèn)紋波，如果紋波異常請調(diào)整環(huán)路。理由：驗證產(chǎn)品穩(wěn)定性 這個很重要，我之前經(jīng)常碰到這個問題，產(chǎn)線老化后測試紋波會變高，現(xiàn)象是環(huán)路震蕩。


如反激一次側(cè)的高壓MOS的D、S之間距離，依據(jù)公式500V對應(yīng)0.85mm，DS電壓在700V以下是0.9mm，考慮到污染和潮濕，一般取1.2mm 54.如果TO220封裝的MOS的D腳串了磁珠，需要考慮T腳增加安全距離。 之前碰到過炸機(jī)現(xiàn)象，增加安全距離后解決了，因為磁珠容易沾上殘留物 55.發(fā)一個驗證VCC的土方法，把產(chǎn)品放低溫環(huán)境（冰箱）幾分鐘，測試VCC波形電壓有沒有觸發(fā)到芯片欠壓保護(hù)點(diǎn)。 小公司設(shè)備沒那么全，有興趣的可以做個對比，看看VCC差異有多大關(guān)于VCC圈數(shù)的設(shè)計需要考慮很多因素 56.在變壓器底部PCB加通風(fēng)孔，有利于散熱，小板也一樣，要考慮風(fēng)路。