和亞電鑄件的純度高、應(yīng)力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問題解決。根據(jù)客戶的不同要求,生產(chǎn)各種不同類型的電鑄產(chǎn)品

用高濃度電鑄溶液，并適當(dāng)提高溶液溫度和加強(qiáng)攪拌等措施，可以提高電流密度，縮短電鑄時間，從而可以提高電鑄效率。這種方法在鎳的電鑄中已獲得應(yīng)用。

電鑄的主要缺點是效率低，一般每小時電鑄金屬層的厚度為0.02～0.05毫米。采用高濃度電鑄溶液，并適當(dāng)提高溶液溫度和加強(qiáng)攪拌等措施，可以提高電流密度，縮短電鑄時間，從而可以提高電鑄效率。這種方法在鎳的電鑄中已獲得應(yīng)用。

電鑄的流程可以分為四大部分，即原型的選定或制作、電鑄前處理、電鑄和電鑄后處理。每一個部分又都包括完成這個部分的多個子流程或工序。

原則上，凡能電沉積的金屬或合金均可用于電鑄，但從其性能、成本和工藝上考慮，尚有銅、鎳、鐵、鎳鈷合金等少數(shù)幾種有實用價值。目前在工業(yè)中廣泛應(yīng)用的只有銅和鎳。

從焦磷酸鍍液中可得到較致密的固溶合金鍍層，但在低電流密度下，銅明顯地優(yōu)先析出，加入(TGA)可以有效地抑制銅的析出，并且可在很寬的電流密度范圍內(nèi)獲得均勻的鎳色鍍層，即一種含鎳較高的致密鍍層

作為電鑄鎳銅合金層，要求含鎳量高、物理性能好。若要提高鍍液的電流效率，鍍液需組成簡單，穩(wěn)定性好，便于管理和維護(hù)，廢水易于處理。要求鍍層外觀均勻致密時，可以不光亮；但若要求鍍層必須光亮，則在光亮底鍍層上再鍍一層鎳銅合金即可