無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象，溫度越高熔蝕性越嚴(yán)重，而且無鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進行鉛焊，大約三個月就會發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。因此要求無鉛波峰焊機的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于鉛焊料的浸潤性差，工藝窗口小，焊接時為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。

波峰焊數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的方向越來越明確清晰，這個變化，對用戶帶來的直接影響就是拉近了用戶端和波峰焊前端的距離感，無鉛波峰焊機技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和云計算技術(shù)的結(jié)合將整個無鉛波峰焊機行業(yè)的發(fā)展。

回流焊設(shè)備被稱為回流焊機或“回流爐”，它是SMT出產(chǎn)中不可缺少的焊接設(shè)備，具有操作簡潔、功用安穩(wěn)、可靠性強，傳輸體系是由防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計，運送安穩(wěn)可靠，冷卻體系是由全新專利結(jié)構(gòu)設(shè)計，強制風(fēng)冷及水冷結(jié)構(gòu)可晉級溝通，維護保養(yǎng)方便快捷，冷卻溫度閃現(xiàn)可調(diào)；模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護。

整體無鉛波峰焊機無鉛波峰焊機也發(fā)生著巨大的變化，對原有無鉛波峰焊機行業(yè)的廠家提出了更高的要求，新的廠家尤其是在IT技術(shù)諸如網(wǎng)絡(luò)、云計算等方面有著天然優(yōu)勢的廠家的進入，在這樣的新技術(shù)發(fā)展趨勢和應(yīng)用需求下，將一方面推動無鉛波峰焊機在應(yīng)用、技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案的更新?lián)Q代，另外一方面在無鉛波峰焊機新發(fā)展的浪潮中覓得新的發(fā)展良機。

回流焊設(shè)備功用是通過供給種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱消融然后讓外表貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。根據(jù)技能的展開分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。