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發(fā)布時(shí)間:2021-06-15 06:47  
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干冰作用速度對(duì)表面質(zhì)量的影響:干冰作用速度代表干冰噴嘴相對(duì)于靜止的封裝體單位時(shí)間內(nèi)移動(dòng)的距離,作用速度主要通過(guò)影響單位時(shí)間到達(dá)切割側(cè)壁表面的干冰顆粒數(shù)量和作業(yè)效率對(duì)處理效果產(chǎn)生重要影響。另外,“微孔”可以被打通,清洗干凈,這樣就不再需要人工來(lái)鉆通排氣孔。作用速度越小,表面單位面積單位時(shí)間受到的干冰顆粒數(shù)量越多,形成的顆粒力越強(qiáng),表面雜質(zhì)越易受到剝離作用而去除。但是過(guò)小的速度不僅使作業(yè)效率降低,還會(huì)導(dǎo)致阻焊層破損嚴(yán)重。所以,控制好干冰作用速度對(duì)半導(dǎo)體封裝表面質(zhì)量改善效果意義重大。噴射角度主要影響阻焊層的破損率,這是因?yàn)槲⒘鸭y在 PCB 表面有一定的方向性,噴射角度越小, 微裂口方向與沖擊方向越垂直,阻焊層越容易沿著微裂方向形成大裂紋以致脫落;而噴射角度越大,微裂紋受到的沖擊力越平行于微裂口方向,微裂口受到的沖擊力越小,越不容易使裂紋擴(kuò)散變大。本實(shí)驗(yàn)封裝體樣品水平靜止放置,干冰噴嘴在其上方成不同角度進(jìn)行噴射,噴射角度對(duì)雜質(zhì)去除量的影響效果如圖6a 所示。噴射角度小于 70?時(shí),表面 Cu 雜質(zhì)含量均較低,雜質(zhì)去除效果明顯;當(dāng)噴射角度大于 70?并繼續(xù)增加時(shí),Cu 雜質(zhì)含量突然大幅度增加,接近未清洗時(shí)雜質(zhì)含量。
干冰清洗所去除的被鏟除物的去向?
至于被鏟除物的終究去向,因?yàn)楦杀逑词菤w于物理清洗,從原理上說(shuō),被清洗物只剝離物體,而不能消失。干冰顆粒在千分之幾秒內(nèi)體積膨脹近800倍,這樣就在沖擊點(diǎn)造成“微型”。因而,它是“存在”的。那么被鏟除物去了什么地方呢?事實(shí)上,干冰使被清洗物急凍,構(gòu)成了龜裂,干冰在裂縫中脹大時(shí),瞬間使被清洗物構(gòu)成微粒狀物,隨壓縮空氣吹散而剝離附著物件并分散在空氣之中。當(dāng)然,在清洗完畢之后,如沒(méi)有其他辦法,這些分散在空氣之中的微粒將像粉塵一樣沉降到清洗過(guò)的現(xiàn)場(chǎng)地面之上,這些粉塵可用吸塵的方法移走。