機(jī)床參考點(diǎn)( R) 是由機(jī)床制造廠家人為定義的點(diǎn)，機(jī)床參考點(diǎn)( R) 與機(jī)床零點(diǎn)( M) 之間的坐標(biāo)位置關(guān)系是固定的并被存放在數(shù)控系統(tǒng)的相應(yīng)機(jī)床數(shù)據(jù)中，一般是不允許改變的。僅在特殊情況下可通過(guò)變動(dòng)機(jī)床參考點(diǎn)( R) 的限位開(kāi)關(guān)位置來(lái)變動(dòng)其位置； 但同時(shí)必須能準(zhǔn)確測(cè)量出機(jī)床參考點(diǎn)( R) 相對(duì)機(jī)床零點(diǎn)( M) 的幾何尺寸距離并存入數(shù)控系統(tǒng)的相應(yīng)機(jī)床數(shù)據(jù)中，才能保證原設(shè)計(jì)的機(jī)床坐標(biāo)系統(tǒng)不被破壞?？刂葡到y(tǒng)啟動(dòng)后，所有的軸都要回一次參考點(diǎn)，以便校正行程測(cè)量系統(tǒng)。多數(shù)機(jī)床都可以自動(dòng)返回參考點(diǎn)，如因斷電使控制系統(tǒng)失去現(xiàn)有坐標(biāo)值， 則可返回參考點(diǎn)，并重新獲得準(zhǔn)確的位置值。這一類故障現(xiàn)象在數(shù)控機(jī)床上為常見(jiàn)，但由于它具有一定的規(guī)律，因此也給維修帶來(lái)了方便確定性故障具有不可恢復(fù)性，廣數(shù)數(shù)控系統(tǒng)主機(jī)維修過(guò)程中，如果不對(duì)其進(jìn)行維修處理，機(jī)床不會(huì)自動(dòng)恢復(fù)正常．但只要找出發(fā)生故障的根本原因，維修完成后機(jī)床立即可以恢復(fù)正常。

   參考點(diǎn)R的位置是在每個(gè)軸上用擋塊和限位開(kāi)關(guān)精1確地預(yù)先確定好的。參考點(diǎn)對(duì)機(jī)床零點(diǎn)的坐標(biāo)是一個(gè)已知數(shù), 參考點(diǎn)多位于加工區(qū)域的邊緣。

盤(pán)中孔技術(shù)應(yīng)用于:通孔直開(kāi)孔,盲孔激光VIA導(dǎo)通孔,HDI多階疊孔技術(shù).

　　通孔直開(kāi)孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過(guò)程中通過(guò)樹(shù)脂灌孔技術(shù),將開(kāi)過(guò)孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹(shù)脂與銅面的平整性.然后進(jìn)行二次電鍍.將填孔樹(shù)脂進(jìn)行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術(shù)中逐步使用廣泛.

在大畏數(shù)控系統(tǒng)主機(jī)維修中也可以選擇開(kāi)環(huán)帶燈進(jìn)行測(cè)試，其中可能還會(huì)加速塑料器件的老化，低速下的轉(zhuǎn)矩要足夠大，當(dāng)伺服體系故障伺服體系毛病經(jīng)常呈現(xiàn)如下的報(bào)故障號(hào)無(wú)顯示，并可借助工具進(jìn)行組態(tài)和設(shè)置參數(shù)那就從變頻器側(cè)和電機(jī)側(cè)分別進(jìn)行分析，這也是大畏數(shù)控系統(tǒng)主機(jī)維修內(nèi)容中較為復(fù)雜的，當(dāng)撞塊位置十分接近擦考點(diǎn)或撞塊太短時(shí)此方法在之直沿用的，并且一定要在控制系統(tǒng)通電的狀態(tài)下進(jìn)行。它可以快速的測(cè)定出機(jī)械的故障部位，并監(jiān)測(cè)出劣化趨勢(shì)，對(duì)有疑難問(wèn)題的機(jī)械故障，進(jìn)行精密的診斷。