公司主要產品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機，SMD半自動包裝機，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

載帶系統(tǒng)自出現(xiàn)以來，都是在微小載帶上攻克難關，在細小載帶上取得了不俗的成績，但是卻忽視了大型載帶系統(tǒng)，大型電子產品也需要自動化?，F(xiàn)今自動化蔓延的今天，大型電子產品也想在自動化設備中分一杯羹，大型平板電視正如潮涌的出現(xiàn)，在電子產品微小趨勢下，數(shù)碼產品向大型化轉變，越來越普及。另外針對這個問題客戶還可以嘗試以下方法：把溫度調到180-190，如果還出現(xiàn)載帶上帶封合粘性太強這個問題，說明溫度高了，就再把溫度調到150-160，假如還出現(xiàn)類似問題，說明蓋帶薄了，需要加厚。

載帶出現(xiàn)積灰的原因及應對措施

 一、搞好機臺衛(wèi)生，預防機臺上出現(xiàn)灰塵或雜物，易沾到帶子上；        二、在生產載帶時，皮料通過載帶成型機導軌，在沖孔模模槽時有可能會出現(xiàn)刮到料帶、起灰的情況，特別是沖孔模和兩頭導軌不在一條直線上時，基本都能在沖孔模槽邊看到有黑灰，所以，在調機時要注意改善有毛邊的模；衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。        三、機器生產上帶子前，注意檢查下皮料是否有雜物、灰塵或毛邊等，因為有時皮料本身質量不好，未分切好都會出現(xiàn)這問題；

載帶作為包裝電子零件的一部分，同時也需要膠盤和上帶的配合分工才能完成電子零件的包裝。在封裝過程中載帶是自動化的主角，但是沒有了上帶和膠盤的配合也是無稽之談。載帶負責承載電子零件保證電子零件的位置精度和保護不受傷害，上帶是對載帶進行封合動作，防止 電子零件不會從載帶中掉落，膠盤負責對封裝好的載帶進行收料動作。并在自動化生產線配合貼片機的使用。載帶封裝是一門技術，需要根據載帶和上帶匹配封裝的情況來調整參數(shù)。自人類發(fā)明載帶以來人們一直都在為怎樣減少人力使用，怎樣加快生產速度，給人們供應更多的電子產品而努力。在今日來看載帶的普及推廣已經達到這種效果，大量廉價的電子產品退出市場，使得電子產品的普及率在大面積上升，如果缺少載帶系統(tǒng)中的任何一種，對于這個時代來說都是倒退，所以載帶系統(tǒng)中對人們的貢獻是不可估量的。