耐電流參數(shù)測試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測試儀

★HCT測試，High current test，耐電流測試，Current loading test

耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。測試，HighCurrentTest耐電流測試HCT耐電流測試是耐電流測試的一種方法。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應力，作用于孔上下焊盤之間，當孔的互聯(lián)可靠性不良時，膨脹應力會導致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。

耐電流測試具有快速的特點。

耐電流測試具有直觀的特點。

耐電流測試具有全l面的特點，所有印制電路板在制板上均可以設置孔鏈。

測試， High Current Test耐電流測試

HCT耐電流測試是耐電流測試的一種方法。其特點是：測量范圍廣，共有二十個量程，能分別測量交直流雜散電壓和雜散電流，本身不需要電源，安全可靠。測試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設定的時間(t1-t0)內(nèi)升高到設定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設定的時間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時間(t3-t2),直到達到室溫。

在測試過程中，需要實時檢測孔鏈的電阻，電流。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結構，也可以促進光的吸收。只有在測試燈熄滅狀態(tài),無高壓輸出狀態(tài)時,才能進行被試品連接或拆卸操作。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

威太(蘇州)智能科技有限公司、是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學影像檢測系統(tǒng),自動化測試解決方案的科技型公司.公司擁有專業(yè)的軟件/硬件研發(fā)團隊與專業(yè)的技術服務團隊,能快速響應客戶需求并提供相應的解決方案.經(jīng)過多年的沉淀與積累,公司先后獲得十多項發(fā)明專利,并形成了擁有自主知識產(chǎn)權的優(yōu)勢產(chǎn)品,包括全自動激光打標影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT),PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot),PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等。HDI電路板耐電流測試，電流電壓怎么得來的不同的設計，需要的電流是不同的，建議使用專用儀器測試，找到合適的電流。

操作方法

操作時必須戴好橡膠絕緣手套、坐椅和腳下墊好橡膠絕緣墊！只有在測試燈熄滅狀態(tài),無高壓輸出狀態(tài)時,才能進行被試品連接或拆卸操作！1. 連接被測物體是在確定電壓表指示為“0”,測試燈熄滅,并把地線連接好。2. 設定測試電壓所需值。3. 設定漏電流測試所需值。A） 按動“預置”健。耐電流參數(shù)測試儀●升溫速度設定測試中，可以設定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊。B） 選擇所需電流范圍檔C） 調(diào)節(jié)所需漏電流值。