公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來(lái)電咨詢！

smd載帶檢測(cè)系統(tǒng)用途:

用于各種貼裝零件(SMD元件),載帶外觀質(zhì)量及尺寸檢測(cè)檢測(cè)(又叫編帶檢測(cè)),在線提供不良品質(zhì)提示,有效控制不良品的流出。

smd載帶檢測(cè)性能及參數(shù)

檢測(cè)光源:專用雙LED光源系統(tǒng) (正光源及背光源)

檢測(cè)相機(jī):美國(guó)原裝進(jìn)口640 x 480像素工業(yè)智能相機(jī)

檢測(cè)項(xiàng)目:尺寸超差,成型不良,孔偏移重打等缺陷及檢測(cè)編帶完成后載帶中元件是否存在字符錯(cuò)誤,字符重打,外觀缺損,帶中空位,180度翻轉(zhuǎn)；

載帶自動(dòng)焊的應(yīng)用流程

移置凸點(diǎn)形成技術(shù)，工藝簡(jiǎn)單，不需要昂貴設(shè)備，成品率商。采用移置凸點(diǎn)工三、Ｔ技術(shù)的i新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩi大特點(diǎn)是，可通過(guò)帶盤進(jìn)的行高i效連續(xù)作業(yè)、自動(dòng)化批量生產(chǎn)。不足之處是調(diào)模時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)，對(duì)機(jī)器維護(hù)要求到位，以及氣壓的穩(wěn)定供應(yīng)，不適合小空壓機(jī)帶幾臺(tái)成弄機(jī)的車間，其次對(duì)人員配備上要求也較專業(yè)，如載帶師傅的技術(shù)水平，品質(zhì)的巡檢總次數(shù)等。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時(shí)對(duì)準(zhǔn)引線，進(jìn)行Ｉ藝，在問(wèn)距ｌｏｍ引線上形成凸點(diǎn)的技術(shù)已達(dá)Ｏｐ到實(shí)用階段。

有的不是熱封裝,是用冷封.所胃冷封,就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊,這時(shí)候用的蓋帶要有粘性.封裝前,載帶一般要經(jīng)過(guò)兩個(gè)SENSOR,一個(gè)是計(jì)數(shù)用的,一個(gè)是用來(lái)做料控的.料控是要檢測(cè)載帶里面有沒(méi)有漏放元件.如果檢測(cè)到有漏放,那么編帶機(jī)的馬達(dá)立刻停下不轉(zhuǎn),同時(shí)刀頭也要生到上面的位置.計(jì)數(shù)SENSOR一般是用光纖,也用而且要求反應(yīng)速度要快,這樣才不會(huì)漏計(jì)數(shù).計(jì)數(shù)SENSOR可以數(shù)載帶的邊孔,也可以數(shù)成型凹槽.數(shù)邊孔的話要折算回來(lái)才能是正確的SMD個(gè)數(shù).

隨著國(guó)內(nèi)電子市場(chǎng)的發(fā)展前景，電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)細(xì)化與高度集成，而現(xiàn)在的電子元件也從過(guò)去的插件式轉(zhuǎn)化成貼片式，這種轉(zhuǎn)型也節(jié)省了電路板的安裝空間，擴(kuò)展產(chǎn)品的功能，也是電子行業(yè)的一次大型革命，所以整個(gè)電子行業(yè)對(duì)SMD編帶機(jī)需求也隨著電子元件的細(xì)微化而技術(shù)大有提升。用人或自動(dòng)上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把載帶拉到封裝位置,這個(gè)位置蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過(guò)升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的。