無硫紙產(chǎn)生的原因及危害。在印刷過程中，無硫紙紙堆上的紙被分離出來，在輸紙帶與壓紙輪的摩擦作用下向前輸送。紙與紙之間，紙與機(jī)器之間，始終處于摩擦狀態(tài)。摩擦產(chǎn)生電荷。當(dāng)電荷聚集起來時(shí)，無硫紙就帶有電荷。

無硫紙用途：主要應(yīng)用于鍍銀品包裝,如電路板、LED、線路板、五金端子、食品類可保護(hù)產(chǎn)品，玻璃包裝、五金件包裝、不銹鋼平板分隔、食品包裝等。

無硫紙本身不含硫，其作用是化學(xué)沉銀用，即可避免紙中硫和銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，又可避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以防止產(chǎn)品變黃。

隨著歐美國家對線路板的無鉛要求日益增強(qiáng)，取而代之的沉銀和沉錫訂單日益增多，無硫紙可充分減低生產(chǎn)沉銀和沉錫的成本。

無硫紙（PCB隔紙）是一款適用于表面處理制程的紙，使用時(shí)注意防高溫、避免與液體接觸(特別是酸堿類)、注意防潮。

　　無硫紙產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

　　1、定 量：40g，60g，80g

　　2、二氧i化硫≤50ppm

　　3、粘膠帶試驗(yàn)：表面無掉毛現(xiàn)象

　　無硫紙包裝盒設(shè)計(jì)的用途可以是多方面的，不僅僅是為了自身產(chǎn)品，更可以作為其他的包裝，比如無硫紙手提袋可以長期使用，方便消費(fèi)者，從而起到宣傳和推廣的作用，而多用途包裝的設(shè)計(jì)在實(shí)用性上就凸顯出來了。

無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良.因此，當(dāng)完成產(chǎn)品后應(yīng)盡快使用無硫紙包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無硫手套，且不能接觸電鍍表面。

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無硫紙起皺并不是因?yàn)闊o硫紙本身質(zhì)量問題，更多的是外部因素造成的?！o硫紙變形的主要原因是有紙張內(nèi)的水分引起的。無硫紙是由植物纖維組成，因此無硫紙擁有很強(qiáng)的脫水性和吸水性。而無論脫水或吸水，都會(huì)引起無硫紙變形、褶皺。這也是為什么含水量是衡量無硫紙質(zhì)量的重要因素之一的原因。

無硫紙的理化性質(zhì)和技術(shù)指標(biāo)，包括物理性能指標(biāo)、光學(xué)性能指標(biāo)、印刷性能指標(biāo)、化學(xué)性能指標(biāo)等。其中同膠印適性密切相關(guān)的有：緊度、抗拉毛強(qiáng)度、伸縮性、白度、吸收性、平滑度、光澤度、pH值等。