多層裝飾電鍍后套鉻的注意事項(xiàng)：套鉻前的處理

有許多零件，在套鉻前電鍍處理已形成“一步法”，可在全光亮的鎳層套鉻。但應(yīng)注意在后一道水洗后必須活化。一般采用稀硫酸活化工藝，若采用電解活化更為穩(wěn)妥。套鉻前的水洗時(shí)間不宜過長，因?yàn)殒囧儗訕O易鈍化，長時(shí)間的水洗會(huì)使鎳層鈍化，不利于套鉻。對(duì)于套鉻前采用拋光的零件，拋光后需脫脂、活化后再進(jìn)行套鉻。這種大氣暴露試驗(yàn)場(chǎng)是選擇具有典型地區(qū)氣候特征的地方，但是這個(gè)方法需要較長的試驗(yàn)時(shí)間，有的長達(dá)一兩年甚至更長。前處理不當(dāng)，則套鉻后鍍層發(fā)花，甚至無鉻層。

多層裝飾電鍍后套鉻的注意事項(xiàng)：套鉻的送電方式要合理

對(duì)于不同鍍層及零件上套鉻，應(yīng)考慮不同的通電方式。如底層為青銅直接套鉻的零件，應(yīng)采取帶電入槽方式，減少在進(jìn)槽后和通電前的時(shí)間里鉻酸對(duì)零件的浸蝕，使鉻層在零件的亮面上沉積。否則鉻層會(huì)發(fā)花。對(duì)于厚壁型零件，則需先進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱時(shí)間視零件情況而定，在1～3min內(nèi)調(diào)整。影響電鍍質(zhì)量的因素主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。不可直接進(jìn)槽通電，造成零件表面溫度低，鉻層發(fā)暗。

酸性鍍銅液的維護(hù)事項(xiàng)

應(yīng)避免有害雜質(zhì)進(jìn)入鍍槽內(nèi)。根、氯根和鉻酸根等陰離子，對(duì)鍍液性能會(huì)產(chǎn)生不良的影響。酸性光亮鍍銅液對(duì)氯離子是比較敏感的，當(dāng)缺少氯離子時(shí)，即使酸銅光亮劑含量在正常范圍內(nèi)也難以得到整平性良好的全光亮鍍層。氯離子質(zhì)量濃度為20～40mg/L時(shí)，鍍層光澤為理想，超過80mg/L時(shí)光亮將會(huì)下降。因此，在配制鍍液時(shí)應(yīng)事先了解自來水中氯離子的含量，若超過工藝規(guī)范，則應(yīng)采用蒸餾水或去離子水進(jìn)行配制，然后再補(bǔ)充適量的氯離子。為了盡量避免氯離子的帶入，在工件(特別是復(fù)雜工件)進(jìn)行鍍前活化時(shí)不要采用鹽酸，而用硫酸取而代之。酸性鍍銅液的維護(hù)事項(xiàng)正確地使用酸銅光亮劑是保證工藝穩(wěn)定的重要因素。根的帶入將使鍍液的分散能力更壞，鉻酸根的帶入將導(dǎo)致鍍層結(jié)合不牢和鍍層脫皮，因此應(yīng)特別重視，嚴(yán)防誤加。

如何正確補(bǔ)加鎂合金電鍍添加劑和添加該注意的問題

值得注意的是，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，有經(jīng)驗(yàn)的工程師往往會(huì)不等增加劑完全耗費(fèi)完以后才補(bǔ)加，而是在耗費(fèi)1/3～1/2的時(shí)分，就應(yīng)該按這個(gè)量補(bǔ)入增加劑。并且在到達(dá)必定量值時(shí)，因?yàn)橛蟹纸猱a(chǎn)品的堆集等問題，還要對(duì)鍍液進(jìn)行大處理(也叫碳處理)，即用和活性碳粉將鍍液中剩下的有機(jī)增加劑和殘留物去除，再重新加入增加劑。同時(shí)還要定時(shí)選用霍爾槽實(shí)驗(yàn)來檢查鍍液中增加劑的效果狀況。這比只盲目按安培小時(shí)辦理更為直觀和有效。目前大多數(shù)電鍍廠都是用安培小時(shí)增加與霍爾槽實(shí)驗(yàn)結(jié)合的方法來辦理鍍液中的增加劑的。鍍件出現(xiàn)整平性差的原因首先檢查一下電流是否太小，導(dǎo)致電流在鍍件表面上分布不均。