編輯：LL

引腳的材質(zhì)是由純無氧銅制成，加厚引腳設計，厚度達0.71mm，不容易曲折，導電性能好，可以長時間持續(xù)工作不發(fā)熱。GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性。封裝采用的黑膠PC材料組成，采用機器一次性澆注成型，阻燃性能好，強度高，能耐超高溫，抗摔、抗擊打能力強。深圳ASEMI銷售團隊也蒸蒸日上，產(chǎn)品遠銷海外。

ASEMI貼片整流橋主要的參數(shù)特性介紹之——零偏壓電容

零偏差電容指的是整流橋兩端電壓為零時，擴散電容及結電容的容量之和。值得注意的，由于制造工藝的限制，即使同一型號的整流橋其參數(shù)的離散性也很大。手冊中給出的參數(shù)往往是一個范圍，若測試條件改變，則相應的參數(shù)也會發(fā)生變化，例如在25°C時測得1N5200系列硅塑封整流整流橋的IR小于1OuA，而在100°C時IR則變?yōu)樾?00uA

編輯：LX

貼片整流橋就是將數(shù)個整流管封在一個殼內(nèi)，構成一個完整的整流電路。當功率進一步增加或由于其他原因要求多相整流時三相整流電路就被提了出來。三相整流橋分為三相全波整流橋（全橋）和三相半波整流橋（半橋）兩種。選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。對輸出電壓要求高的整流電路需要裝電容器，對輸出電壓要求不高的整流電路的電容器可裝可不裝。