集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，

是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。半導(dǎo)體封裝概念 半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程，具備電力傳送、訊號(hào)傳送、散熱功能以及電路保護(hù)四大功能。集成電路的三大環(huán)節(jié)，中國在制造領(lǐng)域弱小，而在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)發(fā)展的強(qiáng)大。我們不用擔(dān)心的就是封測(cè)領(lǐng)域。

 集成電路行業(yè)在整個(gè)國民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來越突出，各國對(duì)該行業(yè)都極為重視，發(fā)達(dá)國家和許多新興工業(yè)化國家和地區(qū)競相發(fā)展，使得這一行業(yè)的競爭非常激烈，封裝 的目的是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。芯片與基板連接的路徑更短，減小了電磁干擾的噪音，能適合更高的工作頻率。集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性行業(yè)，在國民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的地位。

LED封裝設(shè)備行業(yè)是典型的技術(shù)、資本密集型行業(yè)，競爭主要在為數(shù)不多的企業(yè)展開。從封裝設(shè)備行業(yè)的全球價(jià)值鏈看，發(fā)達(dá)國家主要截取高附加值環(huán)節(jié)，以核心原料制造技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制與視覺圖像等工藝技術(shù)、流程管理、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和品牌經(jīng)營等見長，例如行業(yè)產(chǎn)品主要由世界上封裝設(shè)備制造技術(shù)較為先進(jìn)的美國、日本和瑞士等公司供應(yīng)。另一則為IC成品測(cè)試，主要在測(cè)試IC功能、電性與散熱是否正常。目前，中國在封裝設(shè)備研發(fā)制造上總體上仍與國外企業(yè)具有較大差距，整個(gè)LED封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)處在從產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈底端向上爬升的過程。