主要模塊工作原理分析：一、助焊劑涂覆系統(tǒng)：1.助焊劑的功能及成份：1)功能：化學(xué)凈化和防止基體金屬表面重新氧化。2)成份：●活性劑：化學(xué)凈化和防止基體金屬表面重新氧化；●稀釋劑：化學(xué)凈化和防止基體金屬表面重新氧化；●發(fā)泡劑：化學(xué)凈化和防止基體金屬表面重新氧化。

2.涂覆系統(tǒng)的作用及技術(shù)要求：1)作用：將助焊劑自動而高有效地涂覆到PCB的被焊面上。2)要求：●涂覆層應(yīng)均勻一致，對被焊接表面覆蓋性好；●涂覆的厚度適宜，無多余的助焊劑流淌；●涂覆效率很高，在保證焊接要求的前提下助焊劑消耗量尤其少；●環(huán)保性好。

五、選點波峰焊接部分：1、選點波峰焊接部分的結(jié)構(gòu):(1)噴錫口:采用群焊式選點結(jié)構(gòu)。噴錫口可快速拆裝，便于更換和維修。(2)錫波峰發(fā)生器:采用馬達(dá)驅(qū)動葉輪方式，通過調(diào)整馬達(dá)轉(zhuǎn)速，調(diào)整波峰高度。(3)五軸機(jī)械手系統(tǒng):具有兩軸平移、一軸升降、加緊等功能。(4)加熱方式:內(nèi)熱式不銹鋼發(fā)熱管方式;溫度控制采用PID方式。(4) PCB定位系統(tǒng):采用夾具定位的方式。

隨著電子元器件朝著小型化方向發(fā)展，回流焊工藝已經(jīng)成為大批童生產(chǎn)的主流。但有些行業(yè)如電力系統(tǒng)、汽車電子等，由于高可靠性的要求，盡管很多原本為通孔焊接的元器件已改成適合回流焊的表貼器件，仍有些器件如開關(guān)、變壓器、散熱器、連接器及一些插座等還是通孔封裝，而且在相當(dāng)長的一段時期內(nèi)，通孔元器件將與表貼器件共存。