電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設計 ，計算機輔助電路板設計曾經不算是什么新事物了。我們不斷是經過自動化和工藝優(yōu)化，不時地進步設計的消費才能。隨著電子技術與資訊產業(yè)的飛躍發(fā)展，在電子產品的生產過程中，電子裝聯的技術裝備已從原來的勞動密集型的手工機械操作轉為技術密集型的自動化電子裝聯系統(tǒng)。對產品各個重要的組成局部停止細致的剖析，并且在設計完成之前掃除錯誤，因而，事前多花些時間，作好充沛的準備，可以加快產品的上市時間。

在設計具有系統(tǒng)內編程功用的印刷電路板時，需求做一些初步的規(guī)劃，這樣做可以減少電路板設計的重復次數。工程師能夠從幾個方面對印刷電路板停止優(yōu)化，以便在消費線上停止編程。工程師能夠區(qū)分電路板上的可編程元件。要進步質量，首先需求一套方案，一組不同于詳細規(guī)范的目的，各種測試工具，以及作出改動并且經過交流來進步最終產質量量的辦法。不是一切的器件都    能夠停止系統(tǒng)內編程的，例如，并行器件。設計工程師首先要認真地閱讀每個元件的編程技術標準，然后再布置管腳的連線，要可以接觸到電路板上的管腳。

就穿孔或者外表裝置的分立元件而言，在轉到無鉛波峰焊時，由于無鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因而焊錫爐要可以抗腐蝕。在無鉛焊料中，錫的含量較高，請求的溫度也較高，會促進殘渣的構成。無鉛焊錫爐需求停止程度較高的預防性維護和頤養(yǎng)，以便保證機器的正常運作。貼裝全部流程，就單純從設備方面來看，在正確設置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對位置情況下，影響設備貼裝率的主要要素是在取件位置，依據設備計算的出產信息情報，其影響占全部影響要素的80%以上。像錫銀銅這樣的合金會腐蝕較舊的波峰焊接機上運用的資料。汽相再流焊工藝在無鉛合金上曾經獲得了勝利，它能夠防止高溫處置時呈現變化。

上板機：功能：將放置在料框中的PCB板一塊接一塊送到印刷機。組成結構:自動上板機由框架、升板系統(tǒng)、推板系統(tǒng)、調偏系統(tǒng)、托輥、定位架、控制系統(tǒng)等幾部分組成。

自動上板機的優(yōu)點在于無需專用設備基礎，放置在硬化平地上即可與送板機配套使用，減輕了操作工人的勞動強度，提高了工作效率，具有操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣等特點。

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