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發(fā)布時間:2020-12-13 13:41  
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半導體芯片廣泛應用于各個領(lǐng)域、各類電子產(chǎn)品,已經(jīng)成為經(jīng)濟發(fā)展、國家信息安全的命脈,深刻影響著現(xiàn)代人類的生活。在半導體芯片封裝制造過程中,不可避免地在芯片表面產(chǎn)生各類缺陷,直接影響到芯片的運行效能及壽命。傳統(tǒng)人工目視檢測法已經(jīng)難以適應半導體芯片封裝制造的高速、高精度的檢測需求。利用機器視覺技術(shù)對芯片表面缺陷進行檢測,具有無接觸無損傷、檢測精度高、速度快、穩(wěn)定性高等優(yōu)點。盡管目前基于機器視覺的芯片缺陷檢測技術(shù)在芯片打印字符、引腳外觀尺寸位置等方面的研究已取得很好的進展,但對于芯片表面的外觀缺陷檢測與分類研究尚處于起步階段。
藥品灌裝質(zhì)量檢測是制藥過程的一個重要環(huán)節(jié),是藥品質(zhì)量的可靠保證.針對大輸液可見異物視覺檢測的需求,研制出基于多視覺的大輸液自動化檢測識別系統(tǒng).首先研究了圖像的高速高可靠性預處理方法,有效消除由機械振動和跟蹤引起的干擾.研究了以藥液微小異物為目標的改進模糊細胞神經(jīng)網(wǎng)絡圖像分割方法,揭示了液體中異物目標、微粒、氣泡等產(chǎn)生機理,綜合分析目標的形態(tài)特征、邊緣輪廓、運行特征等,得到各種異物的類型特征以及在序列圖像中的動態(tài)變化信息.最后,使用序列圖像的目標特征