SPI設(shè)備和AOI設(shè)備有什么不同呢？它們各自有什么特點(diǎn)？下面為你講解SPI和AOI的區(qū)別在哪些地方：SPI用于印刷機(jī)之后，對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。SPI在整個(gè)SMT中起相當(dāng)?shù)淖饔?。而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對(duì)器件貼裝進(jìn)行檢測(cè)，后者對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。兩者功能不同，SPI檢測(cè)錫膏印刷，AOI于爐前檢驗(yàn)裂制件穩(wěn)定度，于爐后檢驗(yàn)焊接品質(zhì)等。

3D AOI檢測(cè)設(shè)備具備哪些好的條件呢！目前AOI的功能一般都比較全，也沒(méi)有多大的差別。下面就一些常見(jiàn)的功用作一些簡(jiǎn)要的說(shuō)明。CAD的選擇：現(xiàn)在大多數(shù)AOI都有CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入功能，但這一功能的使用，對(duì)器件較少的PCBA板的使用效率不是很好，而對(duì)元器件較多的PCBA板的使用則能起到事半功倍的效果。SPC的選擇：SPC是過(guò)程統(tǒng)計(jì)控制。統(tǒng)計(jì)控制沒(méi)有實(shí)時(shí)工藝控制(RPC)重要，RPC不但能進(jìn)行實(shí)時(shí)的統(tǒng)計(jì)分析，還可以進(jìn)行預(yù)警，這樣能使生產(chǎn)線長(zhǎng)期保持正常工作狀態(tài)。

檢測(cè)誤判的定義及存在原困 誤判的理解及產(chǎn)生原因：由于AOI依靠反射光來(lái)進(jìn)行分析和判定，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤(pán)側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分，從而造成搜索不良等。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多，可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類(lèi)誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào)，無(wú)法消除。

基于此，AOI業(yè)界普遍存在一個(gè)共識(shí)，即AOI誤報(bào)不可避免，但可以減少。業(yè)界公認(rèn)的理想狀態(tài)下可接收誤測(cè)為3000PPM 以?xún)?nèi)