吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因?yàn)椋?/span>

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

焊錫機(jī)器人顧名思義是一種自動焊錫焊接設(shè)備，所以除了機(jī)械手運(yùn)動功能外，其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機(jī)器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動送錫機(jī)構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。

焊錫機(jī)器人為一款標(biāo)準(zhǔn)機(jī)，經(jīng)過日本設(shè)備商多年的發(fā)展，已經(jīng)定型為四軸機(jī)械手，配備自動焊錫系統(tǒng)，通過教導(dǎo)盒編程控制的外形構(gòu)造。焊錫機(jī)器人只能完成自動的焊錫動作，需要人工操作機(jī)臺，配備夾治具，通過事先編制好程序參數(shù)，人工放置產(chǎn)品到夾治具，并放置夾治具到機(jī)臺固定，然后開動機(jī)器，焊錫機(jī)器人按照設(shè)定好的程序運(yùn)作，完成焊接工作。然后再由人工取下焊接好的產(chǎn)品，重新放置安裝好的未焊產(chǎn)品，再開動機(jī)器進(jìn)行焊接。如此反復(fù)。波峰焊焊接后的操作流程1、關(guān)閉預(yù)熱器、錫爐波、助焊劑、運(yùn)輸、冷卻風(fēng)扇、切腳機(jī)等開關(guān)。所以嚴(yán)格上來說焊錫機(jī)器人為一臺半自動設(shè)備，其離ROBOT還是有不少差距的。

無鉛回流焊機(jī)的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：

1、抽排風(fēng)：抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的的方式。但是，過大的抽排風(fēng)會影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風(fēng)量會直接導(dǎo)致能耗（包括用電和用氮）的上升。

2、多級助焊劑管理系統(tǒng)：助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進(jìn)行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，后匯集在收集盤中集中處理。

適當(dāng)?shù)臒崃浚m當(dāng)?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。自動焊錫機(jī)連焊問題：連焊一般是指在焊錫過程中緊鄰的幾個兩個焊點(diǎn)橋連在一起的現(xiàn)象。

良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點(diǎn)的壽命。