而碳化矽襯底芯片的ESD值只有1100伏，藍(lán)寶石襯底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一個好的芯片或LED燈珠，如果我們用手去拿（身體未作任何防護(hù)措施），其結(jié)果就可想而知了，芯片或LED燈珠將受到不同程度的損害，有時一個好的器件經(jīng)過我們的手就莫名其妙的壞了，這就是靜電惹的禍。封裝企業(yè)如果不嚴(yán)格按接地規(guī)程辦事，吃虧的是企業(yè)自己，將造成產(chǎn)品合格率下降，減少企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益，同樣應(yīng)用LED的企業(yè)如果設(shè)備和人員接地不良的話也會造成LED燈珠的損壞，返工在所難免。

亮度測試及產(chǎn)品使用說明

1、測試VF、亮度、波長時需根據(jù)LED燈珠的實際功率設(shè)置正常工作電流，測試VR時IR設(shè)為10uA,測試IR時VR設(shè)為5V。檢測和使用草帽LED燈珠時，必須給每個LED燈珠提供相同電流即使用恒流檢測，才能保證測亮度一致。

2、在使用已分光分色的草帽LED燈珠時，請按BIN級的不同歸類使用，不能把不同等級BIN級的產(chǎn)品混合使用在同一個產(chǎn)品上，導(dǎo)致產(chǎn)品的一致性較差。如確要混合BIN級使用，相鄰BIN級可以放在一起使用，但應(yīng)儘量避免

LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質(zhì)問題，我們還應(yīng)了解led燈珠在生產(chǎn)及焊接流程中事項，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產(chǎn)與焊接過程中正確的使用方法。

一：LED燈珠引腳成形方法       1、使用時燈珠須離膠體2MM折彎支架；     2、須用夾子或?qū)I(yè)人員完成燈珠支架成形，避免不專業(yè)而造成燈珠因工序產(chǎn)生操作問題導(dǎo)致不良；      3、 在燈珠焊接之前完成支架成形；      4、保持引腳間距與線路板上的一致性。  

二：LED燈珠的正確清洗方法        因有些化學(xué)品對膠體表面有損傷并引起褪色如三、等，在常溫下不超過3分鐘，可用乙醇擦拭、浸漬燈珠， 所以，用化學(xué)品清洗LED燈珠膠體時必須特別小心。

LED燈珠焊接過程使用的正確方法      1、不能對燈珠施加外部壓力，否則會使燈珠內(nèi)部出現(xiàn)裂紋，影響內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致品質(zhì)問題；     2、燈珠膠體能浸入焊錫之中；     3、焊接點離膠體下沿至少要有2MM的間隙，焊接完成后，用三分鐘的時間讓LED燈珠從高溫狀態(tài)回到常溫下；     4、如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED燈珠，不要同時焊接同一LED燈珠的兩個管腳，可先從一邊焊接起。     5、使用烙鐵焊接，盡量用30W以下的電烙鐵。   

 LED燈珠焊接方式有兩種規(guī)格，具體參數(shù)如下：      烙鐵焊接溫度：295℃±5℃焊接時間：3秒以內(nèi)（僅一次）     波峰焊焊接溫度：235℃±5℃焊接時間：3秒以內(nèi)  LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質(zhì)問題，我們還應(yīng)了解led燈珠在生產(chǎn)及焊接流程中事項，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產(chǎn)與焊接過程中正確的使用方法。