覆銅板是什么材質(zhì)的？

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1、覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。線路板分類線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

柔性覆銅板相關(guān)信息

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金屬PCB基板中應(yīng)用廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國(guó)策發(fā)明的，1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱“3L-FCCL”）。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴(kuò)大，推動(dòng)了我國(guó)金屬PCB基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。