生產中殘余的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來較為繁復的設備維護與保養(yǎng)工作；線路板設計不良給生產帶來一定的困難。有些線路板在焊接時，由于設計者沒有考慮到生產實際情況，無論我們設定什么樣的波峰焊參數(shù)和采用各種夾具，焊接效果總是難以讓人完全滿意（例如，某些關鍵部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷）。波峰焊后不得不進行補焊，從而降低了產品的長期可靠性。

波峰焊錫機主要是由運輸帶，助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)，錫爐組成。運輸帶主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機，沿途經助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)，錫爐等。助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應器及噴嘴組成。紅外線感應器作用是感應有沒有電路底板進入，如果有感應器便會量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形成以保護膜。預熱區(qū)提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點。有紅外線發(fā)熱可以使電路底板受熱均勻。

測試點的選擇

所選測試點應能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關鍵溫度。對已定的PCBA，建議選擇以下的點為測試點：

（1）BGA中心或靠中心的焊點（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點（BT2）、BGA角部的焊點（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點，如0402焊點（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點（PCBT）離線選擇焊廠家