凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板質(zhì)量保證

建模前分析線路板中主要的發(fā)熱器件有哪些，如MOS管和集成電路塊等，這些元件在工作時(shí)將大部分損耗功率轉(zhuǎn)化為熱量。因此，建模時(shí)主要需要考慮這些器件。

   此外，還要考慮線路板基板上，作為導(dǎo)線涂敷的銅箔。它們?cè)谠O(shè)計(jì)中不但起到導(dǎo)電的作用，還起到傳導(dǎo)熱量的作用，其熱導(dǎo)率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分，它的結(jié)構(gòu)由環(huán)氧樹(shù)脂基板和作為導(dǎo)線涂敷的銅箔組成。環(huán)氧樹(shù)脂基板的厚度為4mm，銅箔的厚度為0.1mm。銅的導(dǎo)熱率為400W/(m℃)，而環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱率為0.276W/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細(xì)，卻對(duì)熱量有強(qiáng)烈的引導(dǎo)作用，因而在建模中是不能忽略的。雙面陶瓷線路板質(zhì)量保證

材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評(píng)定材料具有何種耐抗燃燒的能力。

燃性材料樣品以符合要求的火焰點(diǎn)燃,經(jīng)規(guī)定的時(shí)間移去火焰,根據(jù)試樣燃燒的程度來(lái)評(píng)定燃燒性等級(jí),共分三級(jí),試樣水平放置為水平試驗(yàn)法,分為 FH1,FH2,FH3 三級(jí),試樣垂直放置為垂直試驗(yàn)法分為 FV0,FV1,VF2 級(jí)。

固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。

HB 板材阻燃性低，多用于單面板，

VO 板材阻燃性高，多用于雙面板及多層板

符合 V-1 防火等級(jí)要求的這一類 PCB 板材成為 FR-4 板材。

V-0,V-1,V-2 為防火等級(jí)。雙面陶瓷線路板質(zhì)量保證

凌成五金瓷器線路板——雙面陶瓷線路板質(zhì)量保證 LTCC又稱作超低溫共燒雙層陶瓷基板，此工藝須先將無(wú)機(jī)的氧化與約30%~50%的玻璃材質(zhì)再加有機(jī)化學(xué)粘結(jié)劑，使其混和勻稱變成 糊狀的漿料；然后利用刮板把漿料刮下來(lái)片狀，再經(jīng)過(guò)一道干躁全過(guò)程將片狀漿料產(chǎn)生一片片很薄的生胚；隨后依各層的設(shè)計(jì)方案鉆導(dǎo)埋孔，做為各層信號(hào)的傳送。LTCC內(nèi)部路線則應(yīng)用絲印網(wǎng)版印刷工藝，各自于生胚上做填孔及印刷路線，內(nèi)外電級(jí)則可分別應(yīng)用銀、銅、金等金屬材料，終將各層做層疊姿勢(shì)，置放于850~900℃的燒結(jié)爐中煅燒成形，就可以進(jìn)行。雙面陶瓷線路板質(zhì)量保證

b、更匹配的熱膨脹系數(shù)：正常開(kāi)燈時(shí)溫度高達(dá)80℃~90℃，溫度承受不住會(huì)導(dǎo)致焊接不牢。一般的燈是0.1w，0.3w,0.5w，對(duì)于1w,3w，5w，的燈時(shí)，PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問(wèn)題！

   c、更牢、更低阻的金屬膜層：產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度）；金屬層的導(dǎo)電性好，例如，得到的銅的體積電阻率小于2.5×10－6Ω.cm，電流通過(guò)時(shí)發(fā)熱小；雙面陶瓷線路板質(zhì)量保證

   d、基板的可焊性好，使用溫度高：耐焊接，可多次重復(fù)焊接；

   e、絕緣性好：耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm；雙面陶瓷線路板質(zhì)量保證