沈陽(yáng)華博科技有限公司始終堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾，以專業(yè)的服務(wù)為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。

水洗清潔—這種清潔辦法運(yùn)用水或許是富含清潔劑的水（清潔劑的含量一般在2–30%之間）。這個(gè)辦法是最不可靠的，對(duì)于使用元件和微間距無(wú)鉛元件的電路板來(lái)說(shuō)，更是如此。水溶性資料一般由可于用來(lái)噴灑的液態(tài)酒精或許VOC溶液構(gòu)成。這種辦法能夠把外表安裝技能或許穿孔技能中的運(yùn)用松香的低殘?jiān)竸┣鍧嵉?。水溶性清潔一般用于高壓在線清潔設(shè)備。

沈陽(yáng)華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。國(guó)際上SMD器材產(chǎn)值逐年上升，而傳統(tǒng)器材產(chǎn)值逐年降低，因此跟著進(jìn)間的推移，SMT技能將越來(lái)越遍及。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測(cè)試一條龍加工焊接服務(wù)。在貼裝后進(jìn)行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的準(zhǔn)確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來(lái)檢查元件的位置和放置的情況。在再流焊后進(jìn)行AOI檢查，還可以發(fā)現(xiàn)可能是再流焊引起的一些缺陷。   在整個(gè)組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關(guān)系到質(zhì)量控制和成本。制造商需要通過(guò)測(cè)試和檢查來(lái)確定哪些測(cè)試和檢查符合生產(chǎn)線的要求。

無(wú)鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會(huì)給返修工藝帶來(lái)新的難題。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。由于電路板處在較高的溫度，可能會(huì)損壞元件和電路板。無(wú)鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對(duì)于容易受溫度影響的元件來(lái)說(shuō)，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時(shí)，附近的較小元件會(huì)因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過(guò)熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。  

SMT基本工藝：

SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測(cè)等四個(gè)環(huán)節(jié)。接觸焊接的缺點(diǎn)是烙鐵頭直接接觸元件，容易對(duì)元件造成溫度沖擊，導(dǎo)致陶瓷封裝等元件損傷，特別是多層陶瓷電容等。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。

錫膏工藝  

先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤(pán)上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設(shè)備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻等全部焊接過(guò)程。